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목차
1. CES 개요 및 중요성
2. CES의 역사와 발전 과정
3. CES에서 선보이는 핵심 기술 및 트렌드
4. CES의 주요 활용 사례 및 사회적 영향
5. CES의 운영 방식 및 참가 주체
6. 현재 CES의 동향 및 주요 이슈
7. CES의 미래 전망과 도전 과제
1. CES 개요 및 중요성
CES(Consumer Electronics Show)는 매년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 규모의 가전 및 IT 기술 박람회입니다. 이 행사는 단순한 신제품 전시를 넘어, 글로벌 기술 트렌드를 제시하고 미래 산업의 방향성을 가늠하는 중요한 플랫폼으로 자리매김하고 있습니다.
CES란 무엇인가?
CES는 'Consumer Electronics Show'의 약자로, 우리말로는 '소비자 가전 전시회' 또는 '국제 전자제품 박람회'로 번역됩니다. 이 행사는 미국 소비자기술협회(CTA: Consumer Technology Association)가 주최하며, 매년 1월 초 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC)를 중심으로 여러 전시장에서 개최됩니다. 전 세계 수천 개의 기업이 참가하여 최신 기술과 혁신적인 제품을 공개하며, 이는 그 해의 기술 트렌드를 예측하고 방향을 제시하는 중요한 행사로 평가받습니다.
CES의 위상과 영향력
CES는 단순한 제품 전시회를 넘어, 글로벌 기술 커뮤니티가 한데 모여 한 해의 기술 아젠다를 설정하고 미래를 함께 만들어가는 중요한 플랫폼입니다. 이곳에서 발표되는 기술과 제품들은 향후 몇 년간의 기술 트렌드를 예측하게 해주며, 업계 관계자들 간의 네트워킹과 협업의 기회를 제공합니다. 포춘 글로벌 500대 기업 중 다수가 참여하고, 수많은 스타트업이 혁신적인 아이디어를 선보이는 유레카 파크(Eureka Park)는 CES가 단순한 전시를 넘어 실제적인 비즈니스와 투자 유치의 장임을 보여줍니다. 또한, CES는 전 세계 수천 명의 미디어 관계자가 운집하여 최신 기술 동향을 발 빠르게 전하며, 이는 수십만 건의 기사와 수십억 회 이상의 글로벌 미디어 노출로 이어져 CES의 막대한 파급력을 실감케 합니다.
2. CES의 역사와 발전 과정
CES는 1967년 소규모 가전 행사로 시작하여 55년이 지난 현재 가전뿐만 아니라 IT, 모빌리티, 가상현실, 우주 등 미래 신기술을 모두 아우르는 전시회로 성장했습니다.
초기 CES (1960년대 ~ 1980년대)
제1회 CES는 1967년 6월 24일 미국 뉴욕에서 개최되었습니다. 당시 전시회는 '시카고 라디오 쇼'에서 분리된 소규모 가전 행사로, 약 100여 개의 가전 업체와 17,500명의 방문객이 참여했습니다. 초창기 CES는 텔레비전, VCR(비디오카세트 리코더), 가정용 컴퓨터와 같은 당시의 혁신적인 가전제품을 선보이는 데 중점을 두었습니다. 1970년에는 VCR이, 1981년에는 캠코더와 콤팩트디스크(CD) 플레이어가 처음 소개되었습니다. 1978년부터 1994년까지는 매년 1월 라스베이거스에서 동계 CES(WCES)로, 6월에는 시카고에서 하계 CES(SCES)로 두 차례 개최되기도 했습니다. 1989년에는 닌텐도(Nintendo)가 게임보이(Game Boy) 휴대용 콘솔을 공개하며 큰 주목을 받았습니다.
기술 혁신과 성장기 (1990년대 ~ 2000년대)
1990년대에는 디지털 기술의 부상과 함께 CES 전시 품목에 상당한 변화가 있었습니다. PC, 인터넷, 디지털 미디어 등 주요 기술 혁신이 CES에 반영되면서, 이 행사는 기업들이 컴퓨팅, 네트워킹, 통신 분야의 최신 혁신을 선보이는 플랫폼이 되었습니다. 1994년에는 최초의 DVD 플레이어가, 1998년에는 최초의 HDTV가 CES에서 공개되었습니다. 1995년부터는 하계 CES의 인기가 시들해지자, 1998년부터 연초에 라스베이거스에서 한 차례 열리는 행사로 전환되었습니다. 1999년 빌 게이츠는 CES 기조연설에서 디지털 홈의 등장과 컴퓨팅, 엔터테인먼트, 커뮤니케이션의 융합을 예견하기도 했습니다. 2000년대에는 모바일 기술이 소비자 가전 산업의 지배적인 힘으로 등장했으며, 2001년에는 최초의 아이팟(iPod)이 CES에서 출시되었습니다. 2005년 CES에서는 마이크로소프트 회장 빌 게이츠의 기조연설이 있었고, 삼성그룹은 102인치 플라스마 텔레비전을 선보였습니다. 이 시기 CES는 TV, 오디오 및 백색가전 위주의 전시에서 점차 IT 산업 전반의 기술 혁신을 다루는 행사로 인지도를 높여갔습니다.
현대 CES의 변모 (2010년대 이후)
2010년대에 들어서면서 CES는 큰 변혁을 맞이했습니다. 주최 측인 CTA는 급격하게 발달한 ICT(정보통신) 기술과 가전제품의 결합에 대응하여 전시회 자체의 테마를 '제품'에서 '기술'로 변모시키고, 전시회 전체의 대형화 및 국제화를 유도했습니다. 이러한 전략은 스마트폰, IoT(사물 인터넷), AI(인공지능), 모빌리티 등 새로운 기술 패러다임이 CES의 중심이 되면서 폭발적인 성공을 가져왔습니다. 더 이상 가전제품만이 아니라 전기자동차 및 자율주행차 등 미래 자동차, 드론, 인공지능, 로봇 등 ICT 분야의 최신 기술을 보유한 기업 및 기관들이 기술적 성과를 매년 초 공개하는 기술 전시회로 변모했습니다. 이는 CES가 세계 IT 3대 전시회 중 하나로 확고히 자리매김하는 계기가 되었습니다.
3. CES에서 선보이는 핵심 기술 및 트렌드
CES는 매년 인류의 삶을 변화시킬 혁신적인 기술과 제품을 선보이며 미래 기술의 방향성을 제시합니다.
주요 기술 분야 (AI, IoT, 모빌리티, 메타버스 등)
CES에서 매년 중점적으로 다루는 핵심 기술 분야는 다음과 같습니다.
인공지능(AI): AI는 모든 산업을 변화시키는 핵심 기술로, 스마트홈, 모빌리티, 디지털 헬스 등 다양한 분야에 적용됩니다. 온디바이스 AI(On-Device AI)와 생성형 AI(Generative AI)는 물론, 물리적 행동으로 이어지는 '피지컬 AI(Physical AI)'까지 진화하고 있습니다.
사물 인터넷(IoT): AI와 결합된 IoT 기술은 스마트홈 환경에서 가전제품과 기기들을 연결하여 거주자의 생활 패턴을 분석하고 맞춤형 서비스를 제공하는 자동화 환경을 조성합니다.
모빌리티: 자율주행차, 전기차, UAM(도심항공모빌리티), 로봇 등 미래형 교통수단과 스마트 도시의 비전이 제시됩니다. AI 기반 자율주행 보조 시스템과 차량 내 음성 인식, 교통 최적화 기술 등이 발전하고 있습니다.
디지털 헬스: AI, VR(가상현실)과 디지털 헬스 기술의 융합은 헬스케어의 새로운 패러다임을 선보입니다. 진단 정확도를 높이고, 맞춤형 치료를 가능하게 하며, 헬스케어 접근성을 개선하는 데 기여합니다. 웨어러블 기기 등 센싱 데이터를 기반으로 한 AI 디지털 케어가 주목받습니다.
로보틱스: AI와 만나 더욱 진보하는 로보틱스는 물류창고나 공장을 넘어 서비스업, 가정, 농업 등 다양한 분야로 확산되고 있습니다. 인간의 한계를 보완하는 협력자로 자리 잡으며 산업 자동화 수준을 높이고 있습니다.
메타버스 및 XR(확장현실): AR(증강현실) 글래스와 MR(혼합현실) 헤드셋이 더욱 가볍고 선명해지면서 메타버스 콘텐츠가 한층 실감 나는 형태로 발전하고 있습니다. 게임, 교육, 원격 협업 등 응용 분야가 늘어나며 XR 생태계 확장이 본격화되는 추세입니다.
지속 가능성(Sustainability): 기후 변화 대응과 지속 가능성을 위한 ESG(환경·사회·지배구조) 기술이 강조되며, 탄소 배출 절감, 재생 에너지 활용, 순환 경제 모델 도입 등 환경 지속 가능성을 높이는 다양한 기술이 선보여집니다.
양자 컴퓨팅: AI 이후의 차세대 핵심 기술로 주목받으며, 기존 슈퍼컴퓨터가 해결하기 어려운 복잡한 문제를 단시간 내에 처리할 수 있는 잠재력을 보여줍니다.
혁신상(Innovation Awards)을 통해 본 기술 동향
CES 혁신상은 미국 소비자기술협회(CTA)가 매년 출품작 중 혁신성, 디자인, 기술력 등을 종합적으로 평가하여 수여하는 세계적 권위의 상입니다. 이 상은 해당 연도의 가장 혁신적인 기술 트렌드와 미래 유망 기술을 조명하는 중요한 지표가 됩니다. 예를 들어, CES 2026 혁신상 수상 성과는 TV, 모바일 같은 익숙한 제품뿐 아니라 AI 반도체, 디지털 헬스, 로봇, XR까지 무대가 넓어졌음을 보여주며, 한국 기업들의 존재감도 커졌습니다. 현대자동차는 CES 2026에서 차세대 자율주행 모빌리티 로봇 플랫폼 '모베드(MobED)'로 로보틱스 부문 최고혁신상(Best of Innovation Awards)을 수상하며 기술력을 인정받았습니다. 이는 혁신상 수상 제품 및 기술이 단순한 전시를 넘어 곧바로 생활 속 경험과 연결되는 흐름임을 말해줍니다.
4. CES의 주요 활용 사례 및 사회적 영향
CES는 수많은 혁신적인 제품과 기술을 대중에게 처음 소개하며 우리 삶과 산업 전반에 지대한 영향을 미쳐왔습니다.
소비자 기술 혁신을 이끈 제품들
CES는 수십 년간 수많은 소비자 가전 혁신을 이끌어왔습니다. 1970년 비디오카세트 리코더(VCR), 1981년 캠코더 및 콤팩트디스크(CD) 플레이어, 1994년 DVD 플레이어, 1998년 HDTV, 2001년 아이팟(iPod) 등이 CES를 통해 대중에게 처음 소개되거나 큰 반향을 일으켰던 대표적인 제품들입니다. 이 외에도 컴퓨터 마우스(1968년), 닌텐도 게임보이(1989년), 포켓 PC(2000년) 등 현대 생활을 혁신적으로 변화시킨 기술들이 CES를 통해 세상에 데뷔했습니다. 이러한 제품들은 단순한 기술적 진보를 넘어, 사람들의 여가 활동, 정보 소비 방식, 생활 편의성 등을 근본적으로 변화시키는 계기가 되었습니다.
산업 전반에 미치는 파급 효과
CES는 단순한 가전 전시를 넘어 다양한 산업 분야의 기술 혁신과 비즈니스 기회 창출에 기여합니다.
자동차 산업: 자율주행차, 전기차, UAM 등 미래 모빌리티 기술이 CES의 주요 전시 품목으로 자리 잡으면서, 자동차 산업은 IT 기술과의 융합을 가속화하고 있습니다. 현대자동차와 같은 글로벌 자동차 기업들은 CES를 통해 혁신적인 모빌리티 비전을 제시하고 있습니다.
헬스케어 산업: 디지털 헬스케어 기술은 AI 기반 진단 기기, 웨어러블 디바이스, 원격 의료 서비스 등을 통해 개인 맞춤형 건강 관리의 새 시대를 열고 있습니다. CES는 이러한 기술들이 의료 산업에 어떻게 적용될 수 있는지 보여주는 중요한 장입니다.
스마트시티 및 스마트홈: AI와 IoT 기술을 기반으로 한 스마트홈 솔루션은 가전제품과 IoT 기기를 연결하여 거주자의 생활 패턴을 분석하고 최적의 주거 환경을 제공합니다. 스마트시티는 모빌리티, 에너지, 환경 기술 등이 통합되어 도시 인프라를 혁신하는 방향으로 발전하고 있습니다.
제조업 및 로보틱스: 산업용 로봇과 협동 로봇(Cobot)의 발전은 제조 및 물류 자동화를 가속화하며, 인간의 노동 부담을 줄이고 생산 효율성을 높이는 데 기여합니다.
CES는 이러한 기술들이 실제 비즈니스 환경에서 어떻게 활용될 수 있는지, 그리고 새로운 시장을 어떻게 창출할 수 있는지를 보여주는 중요한 기회를 제공합니다.
5. CES의 운영 방식 및 참가 주체
CES는 방대한 규모와 복잡한 구성으로 이루어져 있으며, 전 세계 다양한 주체들이 참여하여 기술 혁신의 장을 만듭니다.
CES의 구성 및 일정
CES는 일반적으로 1월 초에 4일간 진행됩니다. 주요 행사는 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC)를 포함한 테크 이스트(Tech East), 테크 웨스트(Tech West), 테크 사우스(Tech South) 등 여러 대규모 전시 구역에서 펼쳐집니다.
전시 구역: 각 구역은 특정 기술 분야나 참가 기업의 규모에 따라 나뉘어 전시됩니다. 예를 들어, 스타트업 중심의 '유레카 파크(Eureka Park)'는 혁신적인 아이디어를 선보이는 장으로 유명합니다.
기조연설(Keynotes): 글로벌 기술 리더들이 무대에 올라 한 해의 기술 트렌드와 미래 비전을 제시하는 핵심 세션입니다. 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO, AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO, 지멘스(Siemens)의 롤란드 부시(Roland Busch) CEO 등이 최근 CES에서 기조연설을 진행했습니다.
컨퍼런스 세션: AI, 디지털 헬스, 모빌리티, 지속 가능성 등 다양한 주제에 대한 심도 있는 논의와 기술 발표가 이루어지는 전문 세션입니다.
미디어 데이(Media Day): 공식 개막에 앞서 주요 기업들이 신제품 발표와 파트너십을 공개하며 미디어의 관심을 집중시키는 행사입니다.
CES는 이러한 다채로운 구성으로 전 세계 참가자들에게 기술 트렌드를 공유하고 교류할 수 있는 기회를 제공합니다.
주요 참가 기업 및 방문객
CES에는 전 세계 150개국 이상에서 4,300개 이상의 기업이 참가하며, 참관객 수는 13만 5천 명을 넘어서는 등 팬데믹 이전 수준을 회복하고 있습니다.
글로벌 대기업: 삼성전자, LG전자, 현대자동차, SK그룹, 엔비디아, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 각 산업을 대표하는 글로벌 기업들이 대규모 부스를 마련하여 최신 기술과 혁신 제품을 선보입니다. 이들은 AI, 모빌리티, 스마트홈 등 핵심 분야에서 기술 리더십을 과시합니다.
스타트업: 유레카 파크를 중심으로 전 세계 수많은 스타트업이 참여하여 혁신적인 아이디어와 기술을 선보이고 투자 유치의 기회를 모색합니다. CES 2024에는 전체 스타트업 1,200개 사 중 42%에 달하는 512개 스타트업이 한국 스타트업이었을 정도로 한국 스타트업의 참여가 활발합니다.
방문객: 기술 전문가, 엔지니어, 비즈니스 리더, 투자자, 미디어 관계자, 그리고 최신 기술을 직접 체험하고자 하는 일반 소비자 등 다양한 배경을 가진 사람들이 CES를 방문합니다. 이들은 새로운 비즈니스 기회를 창출하고, 기술 트렌드를 파악하며, 미래 기술을 미리 경험하는 것을 목표로 합니다.
CES는 이러한 다양한 참가 주체들이 모여 기술 혁신을 논하고 협력하는 글로벌 기술 생태계의 중요한 허브 역할을 수행합니다.
6. 현재 CES의 동향 및 주요 이슈
최근 CES는 AI 기술의 급부상과 팬데믹 이후의 변화에 집중하며 기술 산업의 핵심 화두를 제시하고 있습니다.
최신 CES (예: 2024년, 2025년) 주요 트렌드
최근 CES는 'AI Everywhere'를 핵심 키워드로 내세우며 인공지능이 모든 산업과 일상에 깊숙이 침투하고 있음을 보여줍니다.
CES 2024: AI와 로보틱스, 모빌리티, 메타버스·웹 3.0, 스마트홈, 디지털 헬스케어, ESG, 스페이스 테크, 푸드테크 등이 주요 트렌드로 부상했습니다. 특히 AI를 실생활 및 기존 산업에 접목시키는 시도가 각광받았고, 단순한 AI가 아닌 기기 안으로 들어온 온디바이스 AI가 주목받았습니다. 유통 기업 월마트, 뷰티 기업 로레알, 자동차 제조기업 현대 그룹 등 비IT 기업들도 AI와 기존 산업 및 소비 생활의 연결을 강조하는 부스를 운영했습니다.
CES 2025: 'AI Everywhere'를 핵심 키워드로, AI, 지속 가능성, 디지털 헬스, 양자 컴퓨팅, 모빌리티 등 다양한 기술이 주목받았습니다. AI는 스마트홈, 모빌리티, 디지털 헬스 등 다양한 산업에서 핵심 기술로 자리 잡았으며, 특히 스마트홈은 AI가 가장 빠르게 적용되는 영역 중 하나로 혁신적인 AI 기반 솔루션이 대거 선보였습니다. 양자 컴퓨팅은 올해 처음으로 추가된 항목이자 주요 키워드 중 하나로, AI 열풍을 이어갈 다음 주자로 주목받았습니다.
CES 2026: AI 기술의 '상용화'와 '일상 침투' 수준을 가늠하는 무대가 될 것이라는 관측이 나옵니다. 단순한 기술 시연을 넘어 실제 제품과 서비스에 어떻게 적용되고, 안정성과 효율성을 어떻게 확보했는지가 주요 관전 포인트로 떠오를 전망입니다. '피지컬 AI'가 로봇, 모빌리티, 가전을 관통하는 새로운 경쟁의 기준으로 제시될 것으로 예상됩니다.
이처럼 CES는 매년 기술 트렌드의 진화를 반영하며, 특히 AI 기술의 발전과 적용 범위 확대를 중점적으로 다루고 있습니다.
팬데믹 이후 CES의 변화
코로나19 팬데믹은 CES 운영 방식에 큰 변화를 가져왔습니다. 2021년에는 전면 온라인으로 개최되었으며, 2022년에는 규모가 축소된 채 온오프라인 하이브리드 형식으로 진행되었습니다. 팬데믹 이후 CES는 대면 행사의 중요성을 다시금 확인하며, 참가국 및 기업 수가 팬데믹 이전 수준을 회복하고 있습니다. 하지만 동시에 온라인 플랫폼을 활용한 접근성 확대와 하이브리드 전시 모델에 대한 논의도 지속되고 있습니다. 이러한 변화는 CES가 급변하는 환경 속에서도 기술 혁신의 장으로서의 역할을 유지하기 위한 노력을 보여줍니다.
7. CES의 미래 전망과 도전 과제
CES는 미래 기술 혁신의 방향성을 제시하고 있지만, 동시에 급변하는 기술 환경 속에서 새로운 도전 과제에 직면하고 있습니다.
미래 기술 혁신의 방향성
CES를 통해 엿볼 수 있는 인류의 미래 삶과 기술 발전의 큰 그림은 다음과 같습니다.
AI의 일상화 및 대중화: AI는 더 이상 특정 전문가의 영역이 아닌, 우리 삶의 모든 영역에 스며들어 개인의 삶을 풍요롭게 하고 산업의 효율성을 극대화하는 핵심 동력이 될 것입니다. 온디바이스 AI, AI 에이전트, 피지컬 AI 등 다양한 형태의 AI가 실생활에 적용될 것입니다.
초연결 사회와 스마트 경험: IoT, 5G, AI 등의 기술 융합은 기기와 사람, 그리고 환경이 끊김 없이 연결되는 초연결 사회를 구현할 것입니다. 스마트홈, 스마트시티, 커넥티드 모빌리티 등은 개인에게 최적화된 맞춤형 경험을 제공하며 삶의 질을 향상시킬 것입니다.
지속 가능한 기술: 기후 변화와 환경 문제 해결을 위한 지속 가능한 기술의 중요성은 더욱 커질 것입니다. 재생 에너지, 탄소 중립 기술, 순환 경제 모델 등 ESG 가치를 반영한 기술 혁신이 가속화될 것으로 예상됩니다.
디지털 헬스 혁명: AI 기반의 정밀 의료, 예방 의학, 개인 맞춤형 건강 관리 솔루션은 인간의 수명과 웰빙을 증진시키는 데 크게 기여할 것입니다. 웨어러블 기기와 체내 센서 기술의 발전은 건강 관리를 더욱 개인화하고 지능화할 것입니다.
CES는 이러한 기술들이 인류가 직면한 문제를 해결하고 더 나은 미래를 만들어가는 데 어떻게 기여할 수 있는지에 대한 비전을 제시합니다.
CES가 나아가야 할 길
급변하는 기술 환경 속에서 CES가 계속해서 영향력을 유지하고 발전하기 위해서는 다음과 같은 도전 과제를 해결하고 혁신을 추구해야 합니다.
기술의 실용성과 상용화 강조: 단순한 기술 시연을 넘어 실제 제품과 서비스에 어떻게 적용되고, 사용자에게 어떤 가치를 제공하는지 보여주는 것이 중요합니다. '혁신은 시장에서 증명된다'는 흐름에 맞춰 상용화 가능성이 높은 기술들을 중심으로 전시를 구성해야 합니다.
다양한 산업 분야와의 융합 심화: 전통적인 가전의 경계를 넘어 자동차, 헬스케어, 건설, 푸드테크, 뷰티테크 등 더욱 다양한 산업 분야의 참여를 유도하고, 이들 간의 융합 시너지를 창출하는 플랫폼 역할을 강화해야 합니다.
글로벌 문제 해결에 기여: 기후 변화, 에너지 위기, 건강 불평등 등 인류가 직면한 글로벌 과제 해결에 기술이 어떻게 기여할 수 있는지에 대한 논의와 솔루션 제시를 더욱 확대해야 합니다.
스타트업 생태계 지원 강화: 혁신적인 아이디어를 가진 스타트업들이 투자자와 파트너를 만나고 성장할 수 있는 기회를 지속적으로 제공하며, 글로벌 기술 생태계의 활력을 불어넣어야 합니다.
참관객 경험의 지속적인 혁신: 온오프라인을 아우르는 하이브리드 전시 모델을 더욱 고도화하고, 참관객들이 기술을 더욱 몰입감 있게 체험하고 교류할 수 있는 새로운 방식을 끊임없이 모색해야 합니다.
CES는 이러한 변화와 혁신을 통해 미래 기술 발전의 이정표이자 글로벌 기술 협력의 중심지로서 그 위상을 더욱 공고히 할 것입니다.
참고 문헌
삼성SDS 디지털 마케터의 눈으로 본 CES 2025 트렌드! (2025-01-21)
CES 2024 주요 트렌드 9개 알아보기 - 사례뉴스 (2024-01-09)
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2026에서 새로운 ‘스마트 플레이 시스템’을 공개하며 기술 중심 브랜드로 변신을 선언했다. 이는 레고가 전통적인 장난감 제조사를 넘어, 디지털 기술을 결합한 혁신적인 플랫폼으로 나아가는 중요한 전환점이다.
레고는 지난 2017년부터 차세대 놀이 방식을 연구하기 시작했다. 이는 스마트폰 화면에서 벗어난 놀이를 원하는 수요가 늘어난 결과다. 레고는 직접 블록을 조립하는 손맛과 디지털 기술을 하나로 묶어 새로운 놀이 문화를 만들고자 한다. 아이들이 친구와 함께 놀고, 자신의 행동에 즉각 반응하며, 시간이 지날수록 진화하는 놀이를 원한다는 점에 주목한 변화다.
스마트 플레이 시스템은 스마트 브릭(Smart Brick), 스마트 태그(Smart Tag), 스마트 미니피규어(Smart Minifigure)로 이루어져 있다. 핵심인 스마트 브릭 내부에는 전용 반도체(ASIC
주문형 반도체
주문형 반도체(ASIC)는 특정 제품 또는 특정 기능에 맞추어 설계·제작되는 집적회로로, 범용 프로세서(CPU)나 범용 병렬 연산 장치(GPU)와 달리 목표 작업에 최적화된 구조를 갖는다. 그 결과 동일한 목적의 처리에서 전력 효율과 성능을 높일 수 있으나, 개발과 검증, 제조 준비에 필요한 초기 고정비용과 시간이 크며 오류 발생 시 재제작(리스핀) 비용이 커지는 특성이 있다.
목차
개념과 분류: ASIC·ASSP·SoC의 관계
설계 및 제조 프로세스와 비용 구조(NRE)
장점과 한계: 성능·전력·비용의 트레이드오프
핵심 적용 분야: 데이터센터·AI·미디어·블록체인
시장 동향: 빅테크의 자체 AI ASIC과 생태계 변화
관련 문서
개념과 분류: ASIC·ASSP·SoC의 관계
ASIC는 “특정 용도에 맞게 맞춤 설계된 집적회로”라는 점이 핵심이다. 예를 들어, 기계학습 연산(행렬·벡터 연산), 비디오 인코딩·디코딩, 통신 프로토콜 처리, 저장장치 컨트롤러 등 목표 기능이 상대적으로 명확한 영역에서 ASIC의 설계 이점이 커진다.
ASIC: 단일 고객 또는 단일 제품·서비스 요구에 맞춰 기능과 성능 목표를 구체화하여 설계하는 맞춤형 IC.
ASSP(Application-Specific Standard Product): 특정 응용 분야를 겨냥하지만 다수 고객에게 범용 판매되는 “응용 특화 표준 제품”.
SoC(System-on-Chip): CPU 코어, 메모리, I/O, 가속기 등을 단일 다이에 통합한 형태로, SoC 자체가 특정 목적에 맞춰 구성되면 ASIC의 한 유형으로 간주되기도 한다.
실무에서는 “특정 기능을 하드웨어로 고정해 효율을 극대화한다”는 관점에서, 데이터센터용 AI 가속기, 스마트폰의 미디어 엔진, 네트워크 장비의 패킷 처리 엔진 등이 모두 주문형 반도체의 범주에서 논의된다.
설계 및 제조 프로세스와 비용 구조(NRE)
ASIC 개발은 소프트웨어 개발과 달리, 테이프아웃(tape-out) 이후 제조된 실리콘은 즉시 수정이 어렵다. 따라서 기능 검증과 물리 설계, 제조 준비 단계에서의 반복(Iteration) 관리가 비용과 일정의 핵심 변수가 된다.
일반적 개발 흐름
요구사항 정의: 처리 대상 워크로드, 지연시간·처리량 목표, 전력·열 설계 한계, 메모리 대역폭과 I/O 요구를 명확화.
아키텍처 설계: 연산 유닛 구성, 데이터플로우, 온칩 메모리/캐시, 인터커넥트, 전력 관리 도메인 설계.
RTL 설계 및 검증: HDL 기반 기능 구현과 시뮬레이션·형식 검증·에뮬레이션 등 다층 검증.
합성·배치·배선: 표준 셀 기반의 물리 설계로 타이밍·전력·면적(PPA) 최적화.
DFT/테스트: 제조 테스트를 위한 스캔 체인, BIST 등 테스트 구조 포함.
테이프아웃 및 제조: 포토마스크 제작, 웨이퍼 제조, 패키징, 수율 램프업.
비용 구조와 NRE(Non-Recurring Engineering)
ASIC 비용은 크게 초기 고정비(비반복 비용, NRE)와 양산 단가(반복 비용)로 구분된다. NRE에는 설계 인력, EDA 툴 라이선스, IP 사용료, 검증 인프라뿐 아니라 공정 노드가 미세화될수록 증가하는 마스크 셋(mask set) 등의 제조 준비 비용이 포함된다. 일반적으로 생산량이 충분히 커져 NRE를 제품 수량으로 분산(상각)할 수 있을 때 ASIC이 단가 경쟁력에서 우위를 확보한다.
또한 테이프아웃 이후 결함이 발견되면 리스핀에 따른 추가 NRE와 출시 지연이 발생할 수 있으므로, 검증 커버리지와 설계 여유(마진) 확보가 사업 리스크 관리의 핵심이다.
장점과 한계: 성능·전력·비용의 트레이드오프
주요 장점
전력 효율: 불필요한 범용 기능을 제거하고 목표 연산에 맞춘 데이터 경로와 메모리 계층을 설계해 와트당 성능을 개선한다.
예측 가능한 성능: 특정 워크로드를 기준으로 지연시간과 처리량을 규격화하기 용이하다.
대량 생산 시 단가 절감: 충분한 물량이 확보되면 NRE를 분산하여 제품당 비용을 낮출 수 있다.
시스템 최적화: 하드웨어와 소프트웨어(컴파일러·런타임·모델 최적화)를 공동 설계(Co-design)하면 전체 시스템 효율을 극대화할 수 있다.
주요 한계
초기 비용과 개발 기간: 설계·검증·마스크 제작 등 초기 고정비가 크고, 일정이 길어질 가능성이 높다.
유연성 부족: 워크로드가 빠르게 변하거나 표준이 바뀌면 하드웨어가 뒤처질 수 있다.
리스핀 리스크: 제작 후 결함 발견 시 비용과 시간이 크게 증가한다.
CPU·GPU·FPGA와의 비교 관점
CPU는 범용 제어와 다양한 소프트웨어 실행에 강점이 있고, GPU는 대규모 병렬 연산을 범용적으로 제공한다. FPGA는 하드웨어를 재구성할 수 있어 유연성이 높지만, 동일 작업에서 ASIC 수준의 전력·면적 효율을 얻기 어렵고 설계 난이도가 높을 수 있다. ASIC은 “목표가 분명하고 규모가 큰” 작업에서 PPA를 극대화하는 선택지로 활용된다.
핵심 적용 분야: 데이터센터·AI·미디어·블록체인
데이터센터 인프라
대규모 데이터센터에서는 전력과 냉각 비용이 총소유비용(TCO)의 핵심 요인이 된다. 따라서 스토리지 컨트롤러, 네트워크 오프로딩, 보안(암호화) 처리 등 반복적이고 규격화된 작업을 ASIC으로 오프로드하여 서버 CPU 자원을 절약하고, 시스템 전체 효율을 높이는 접근이 확산되어 왔다.
인공지능(AI) 가속기
AI 워크로드는 행렬·벡터 기반 연산과 메모리 대역폭 요구가 크다. 이 특성에 맞춰 연산 유닛(예: 텐서 연산), 온칩 메모리, 인터커넥트, 소프트웨어 스택을 함께 최적화한 AI 전용 ASIC이 등장했다. 대표적으로 클라우드 사업자는 자체 가속기를 통해 비용 구조를 통제하고, 자사 서비스에 맞춘 성능·효율 목표를 설정할 수 있다.
미디어 처리(비디오 코덱·트랜스코딩)
비디오 인코딩·디코딩과 같은 미디어 파이프라인은 표준화된 알고리즘과 대량 처리 수요가 결합되는 영역이다. 따라서 전용 하드웨어 엔진(가속기)을 통해 대규모 트랜스코딩에서 처리량과 전력 효율을 개선하는 설계가 널리 사용된다.
블록체인 연산(채굴)
특정 해시 알고리즘을 반복 수행하는 작업은 목표 연산이 고정되어 있어 ASIC 최적화의 전형적인 사례로 거론된다. 예를 들어 비트코인 채굴은 SHA-256 기반 해시 연산을 대량 수행하며, 이 목적에 특화된 ASIC 장비가 전력 효율과 해시 처리량 측면에서 범용 하드웨어 대비 우위를 가진 것으로 알려져 있다. 다만 알고리즘·경제성 변화에 따라 하드웨어 자산 가치가 크게 변동할 수 있어 사업 리스크가 존재한다.
시장 동향: 빅테크의 자체 AI ASIC과 생태계 변화
최근 AI 수요 급증과 GPU 공급 제약, 비용 압박은 클라우드 및 대형 플랫폼 기업의 “자체 가속기 개발”을 가속했다. 자체 ASIC은 단순히 연산 칩 하나의 개발에 그치지 않고, 컴파일러·런타임·모델 최적화, 네트워킹, 서버 설계까지 아우르는 시스템 차원의 전략으로 전개되는 경우가 많다.
대표적 사례(개념적 분류)
클라우드 TPU 계열: 머신러닝 학습·추론에 최적화된 가속기로 제공되며, 클라우드 서비스와 긴밀히 결합된다.
클라우드 사업자의 학습/추론 전용 칩: 학습(Training)과 추론(Inference)의 성격 차이를 반영해 제품군을 분리하거나, 가격 대비 성능을 강조하는 형태가 나타난다.
플랫폼 기업의 내부 워크로드용 가속기: 추천 시스템, 피드 랭킹 등 특정 대규모 내부 워크로드를 목표로 설계하여 데이터센터 효율을 개선하는 접근이 보고된다.
산업 구조적 함의
가속기 다변화: 단일 GPU 생태계 의존도를 낮추고, 워크로드별 최적 장비를 혼용하는 방향이 강화될 수 있다.
소프트웨어 스택의 중요성 확대: 하드웨어 성능만으로는 효율을 실현하기 어렵고, 컴파일러·커널·프레임워크 통합이 경쟁력의 일부가 된다.
파운드리·패키징·메모리 연계: 고대역폭 메모리와 고급 패키징, 인터커넥트 기술이 가속기 성능의 병목을 좌우할 수 있어 공급망 협력이 중요해진다.
자주 묻는 질문(FAQ)
ASIC은 항상 GPU보다 빠른가?
특정 작업에 한정하면 ASIC이 높은 효율을 달성할 수 있으나, 워크로드가 변동하거나 범용성이 필요하면 GPU가 더 유리할 수 있다. 성능 비교는 작업 특성, 메모리, 소프트웨어 최적화 수준에 따라 달라진다.
왜 기업들이 자체 AI ASIC을 개발하는가?
대규모 AI 인프라에서 전력·장비 비용이 커지면서, 특정 워크로드에 최적화된 칩을 통해 비용 구조를 통제하고 서비스 성능을 차별화하려는 목적이 크다.
ASIC 개발의 가장 큰 리스크는 무엇인가?
초기 NRE와 일정 지연, 그리고 제작 후 결함 발견 시 리스핀 비용이 대표적이다. 또한 워크로드 변화로 인한 제품의 조기 노후화 위험도 존재한다.
관련 문서
CPU(중앙처리장치)
GPU(그래픽처리장치)와 범용 병렬 연산
FPGA(Field-Programmable Gate Array)와 재구성 가능 하드웨어
SoC(System-on-Chip)와 IP 코어
EDA(Electronic Design Automation)와 반도체 설계 흐름
NRE(Non-Recurring Engineering) 비용과 마스크 셋
데이터센터 AI 인프라와 가속기 생태계
비디오 트랜스코딩 하드웨어 가속
블록체인 채굴 하드웨어(ASIC 채굴기)
출처
https://cloud.google.com/tpu
https://docs.cloud.google.com/tpu/docs/intro-to-tpu
https://cloud.google.com/blog/products/ai-machine-learning/google-supercharges-machine-learning-tasks-with-custom-chip
https://cloud.google.com/blog/products/compute/inside-the-ironwood-tpu-codesigned-ai-stack
https://aws.amazon.com/ai/machine-learning/inferentia/
https://aws.amazon.com/ai/machine-learning/trainium/
https://aws.amazon.com/silicon-innovation/
https://azure.microsoft.com/en-us/blog/azure-maia-for-the-era-of-ai-from-silicon-to-software-to-systems/
https://azure.microsoft.com/en-us/blog/new-infrastructure-for-the-era-of-ai-emerging-technology-and-trends-in-2024/
https://ai.meta.com/blog/meta-training-inference-accelerator-AI-MTIA/
https://ai.meta.com/blog/next-generation-meta-training-inference-accelerator-AI-MTIA/
https://www.supermicro.com/en/glossary/asic
https://en.wikipedia.org/wiki/Application-specific_integrated_circuit
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2018/09/Design.pdf
https://vlsicad.ucsd.edu/Publications/Columns/column3.pdf
https://spectrum.ieee.org/bitcoin-mining
https://www.cambridge.org/core/books/blockchain-democracy/technology-of-the-blockchain/2731E06B872DA633FC5F75AF78BE425A
https://www.intel.com/content/dam/www/central-libraries/us/en/documents/2025-02/xeon6-media-transcoding-solution-brief-final.pdf
) 칩과 가속도 센서, LED 조명, 소형 스피커가 들어있다. 이 브릭은 특수한 자기장 기술을 통해 주변에 있는 스마트 태그를 스스로 인식한다. 또한 ‘브릭넷(BrickNet)’이라 불리는 블루투스 통신 기술을 사용하여 다른 스마트 브릭과 정보를 주고받으며, 보안 기능도 철저히 갖추고 있다.
이 시스템은 기존의 2×4 레고 블록 모양을 그대로 유지하면서도 첨단 기술을 가득 채운 대화형 블록이다. 사용자의 움직임을 감지하고 주변 캐릭터나 블록을 인식하며, 소리를 내거나 색깔을 바꾸기도 한다. 예를 들어 헬리콥터 모형에 스마트 태그를 넣으면, 스마트 브릭이 이를 알아채고 프로펠러가 돌아가는 소리와 빛을 내보낸다. 헬리콥터를 움직이는 방식에 따라 소리 효과도 실시간으로 달라진다.
스마트 플레이 시스템은 자기장과 블루투스망을 활용해 상호작용 능력을 높였다. 덕분에 무선 충전이 가능하고 배터리도 오래 가며, 스마트폰 앱으로 기능을 업데이트하거나 손동작을 인식하는 기술까지 갖췄다. 첫 번째 스마트 플레이 세트는 ‘스타워즈’ 테마로 정해졌다. 광선검의 웅웅거리는 소리와 배경 음악 등 생생한 효과를 담아 2026년 3월 1일에 출시될 예정이다. 사전 주문은 1월 9일부터 시작한다. 가격은 ‘루크의 레드 파이브 X-윙’이 약 10만 2,800원(69.99달러), ‘왕좌의 방 결투와 A윙’ 세트가 약 23만 5,100원(159.99달러)이다.
레고의 최고 제품 책임자인 줄리아 골딘은 “스마트 브릭이 강제적인 변화가 아니라, 사용자가 선택할 수 있는 점진적인 플랫폼이 되길 바란다”고 밝혔다. 또한 사용자가 직접 기능을 프로그래밍하는 시스템을 도입하는 등 미래의 확장 가능성도 덧붙였다.
스마트 플레이 시스템은 앞으로 다양한 시리즈로 뻗어 나갈 수 있다. 스타워즈를 시작으로 포켓몬 등 인기 있는 다른 시리즈로 확장될 가능성이 크다. 사용자가 직접 놀이 방식을 만들고 커뮤니티에서 공유한다면, 지속적으로 발전하는 대화형 플랫폼이 될 것이다. 레고는 2032년까지 재생 플라스틱 사용을 늘리고 탄소 배출을 37% 줄이겠다는 목표를 세웠으며, 이 새로운 스마트 기술 역시 환경을 생각하는 지속 가능성 목표와 함께 나아갈 것으로 보인다.
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