2026년 가전 제품 박람회(CES
CES
목차
1. CES 개요 및 중요성
2. CES의 역사와 발전 과정
3. CES에서 선보이는 핵심 기술 및 트렌드
4. CES의 주요 활용 사례 및 사회적 영향
5. CES의 운영 방식 및 참가 주체
6. 현재 CES의 동향 및 주요 이슈
7. CES의 미래 전망과 도전 과제
1. CES 개요 및 중요성
CES(Consumer Electronics Show)는 매년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 규모의 가전 및 IT 기술 박람회입니다. 이 행사는 단순한 신제품 전시를 넘어, 글로벌 기술 트렌드를 제시하고 미래 산업의 방향성을 가늠하는 중요한 플랫폼으로 자리매김하고 있습니다.
CES란 무엇인가?
CES는 'Consumer Electronics Show'의 약자로, 우리말로는 '소비자 가전 전시회' 또는 '국제 전자제품 박람회'로 번역됩니다. 이 행사는 미국 소비자기술협회(CTA: Consumer Technology Association)가 주최하며, 매년 1월 초 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC)를 중심으로 여러 전시장에서 개최됩니다. 전 세계 수천 개의 기업이 참가하여 최신 기술과 혁신적인 제품을 공개하며, 이는 그 해의 기술 트렌드를 예측하고 방향을 제시하는 중요한 행사로 평가받습니다.
CES의 위상과 영향력
CES는 단순한 제품 전시회를 넘어, 글로벌 기술 커뮤니티가 한데 모여 한 해의 기술 아젠다를 설정하고 미래를 함께 만들어가는 중요한 플랫폼입니다. 이곳에서 발표되는 기술과 제품들은 향후 몇 년간의 기술 트렌드를 예측하게 해주며, 업계 관계자들 간의 네트워킹과 협업의 기회를 제공합니다. 포춘 글로벌 500대 기업 중 다수가 참여하고, 수많은 스타트업이 혁신적인 아이디어를 선보이는 유레카 파크(Eureka Park)는 CES가 단순한 전시를 넘어 실제적인 비즈니스와 투자 유치의 장임을 보여줍니다. 또한, CES는 전 세계 수천 명의 미디어 관계자가 운집하여 최신 기술 동향을 발 빠르게 전하며, 이는 수십만 건의 기사와 수십억 회 이상의 글로벌 미디어 노출로 이어져 CES의 막대한 파급력을 실감케 합니다.
2. CES의 역사와 발전 과정
CES는 1967년 소규모 가전 행사로 시작하여 55년이 지난 현재 가전뿐만 아니라 IT, 모빌리티, 가상현실, 우주 등 미래 신기술을 모두 아우르는 전시회로 성장했습니다.
초기 CES (1960년대 ~ 1980년대)
제1회 CES는 1967년 6월 24일 미국 뉴욕에서 개최되었습니다. 당시 전시회는 '시카고 라디오 쇼'에서 분리된 소규모 가전 행사로, 약 100여 개의 가전 업체와 17,500명의 방문객이 참여했습니다. 초창기 CES는 텔레비전, VCR(비디오카세트 리코더), 가정용 컴퓨터와 같은 당시의 혁신적인 가전제품을 선보이는 데 중점을 두었습니다. 1970년에는 VCR이, 1981년에는 캠코더와 콤팩트디스크(CD) 플레이어가 처음 소개되었습니다. 1978년부터 1994년까지는 매년 1월 라스베이거스에서 동계 CES(WCES)로, 6월에는 시카고에서 하계 CES(SCES)로 두 차례 개최되기도 했습니다. 1989년에는 닌텐도(Nintendo)가 게임보이(Game Boy) 휴대용 콘솔을 공개하며 큰 주목을 받았습니다.
기술 혁신과 성장기 (1990년대 ~ 2000년대)
1990년대에는 디지털 기술의 부상과 함께 CES 전시 품목에 상당한 변화가 있었습니다. PC, 인터넷, 디지털 미디어 등 주요 기술 혁신이 CES에 반영되면서, 이 행사는 기업들이 컴퓨팅, 네트워킹, 통신 분야의 최신 혁신을 선보이는 플랫폼이 되었습니다. 1994년에는 최초의 DVD 플레이어가, 1998년에는 최초의 HDTV가 CES에서 공개되었습니다. 1995년부터는 하계 CES의 인기가 시들해지자, 1998년부터 연초에 라스베이거스에서 한 차례 열리는 행사로 전환되었습니다. 1999년 빌 게이츠는 CES 기조연설에서 디지털 홈의 등장과 컴퓨팅, 엔터테인먼트, 커뮤니케이션의 융합을 예견하기도 했습니다. 2000년대에는 모바일 기술이 소비자 가전 산업의 지배적인 힘으로 등장했으며, 2001년에는 최초의 아이팟(iPod)이 CES에서 출시되었습니다. 2005년 CES에서는 마이크로소프트 회장 빌 게이츠의 기조연설이 있었고, 삼성그룹은 102인치 플라스마 텔레비전을 선보였습니다. 이 시기 CES는 TV, 오디오 및 백색가전 위주의 전시에서 점차 IT 산업 전반의 기술 혁신을 다루는 행사로 인지도를 높여갔습니다.
현대 CES의 변모 (2010년대 이후)
2010년대에 들어서면서 CES는 큰 변혁을 맞이했습니다. 주최 측인 CTA는 급격하게 발달한 ICT(정보통신) 기술과 가전제품의 결합에 대응하여 전시회 자체의 테마를 '제품'에서 '기술'로 변모시키고, 전시회 전체의 대형화 및 국제화를 유도했습니다. 이러한 전략은 스마트폰, IoT(사물 인터넷), AI(인공지능), 모빌리티 등 새로운 기술 패러다임이 CES의 중심이 되면서 폭발적인 성공을 가져왔습니다. 더 이상 가전제품만이 아니라 전기자동차 및 자율주행차 등 미래 자동차, 드론, 인공지능, 로봇 등 ICT 분야의 최신 기술을 보유한 기업 및 기관들이 기술적 성과를 매년 초 공개하는 기술 전시회로 변모했습니다. 이는 CES가 세계 IT 3대 전시회 중 하나로 확고히 자리매김하는 계기가 되었습니다.
3. CES에서 선보이는 핵심 기술 및 트렌드
CES는 매년 인류의 삶을 변화시킬 혁신적인 기술과 제품을 선보이며 미래 기술의 방향성을 제시합니다.
주요 기술 분야 (AI, IoT, 모빌리티, 메타버스 등)
CES에서 매년 중점적으로 다루는 핵심 기술 분야는 다음과 같습니다.
인공지능(AI): AI는 모든 산업을 변화시키는 핵심 기술로, 스마트홈, 모빌리티, 디지털 헬스 등 다양한 분야에 적용됩니다. 온디바이스 AI(On-Device AI)와 생성형 AI(Generative AI)는 물론, 물리적 행동으로 이어지는 '피지컬 AI(Physical AI)'까지 진화하고 있습니다.
사물 인터넷(IoT): AI와 결합된 IoT 기술은 스마트홈 환경에서 가전제품과 기기들을 연결하여 거주자의 생활 패턴을 분석하고 맞춤형 서비스를 제공하는 자동화 환경을 조성합니다.
모빌리티: 자율주행차, 전기차, UAM(도심항공모빌리티), 로봇 등 미래형 교통수단과 스마트 도시의 비전이 제시됩니다. AI 기반 자율주행 보조 시스템과 차량 내 음성 인식, 교통 최적화 기술 등이 발전하고 있습니다.
디지털 헬스: AI, VR(가상현실)과 디지털 헬스 기술의 융합은 헬스케어의 새로운 패러다임을 선보입니다. 진단 정확도를 높이고, 맞춤형 치료를 가능하게 하며, 헬스케어 접근성을 개선하는 데 기여합니다. 웨어러블 기기 등 센싱 데이터를 기반으로 한 AI 디지털 케어가 주목받습니다.
로보틱스: AI와 만나 더욱 진보하는 로보틱스는 물류창고나 공장을 넘어 서비스업, 가정, 농업 등 다양한 분야로 확산되고 있습니다. 인간의 한계를 보완하는 협력자로 자리 잡으며 산업 자동화 수준을 높이고 있습니다.
메타버스 및 XR(확장현실): AR(증강현실) 글래스와 MR(혼합현실) 헤드셋이 더욱 가볍고 선명해지면서 메타버스 콘텐츠가 한층 실감 나는 형태로 발전하고 있습니다. 게임, 교육, 원격 협업 등 응용 분야가 늘어나며 XR 생태계 확장이 본격화되는 추세입니다.
지속 가능성(Sustainability): 기후 변화 대응과 지속 가능성을 위한 ESG(환경·사회·지배구조) 기술이 강조되며, 탄소 배출 절감, 재생 에너지 활용, 순환 경제 모델 도입 등 환경 지속 가능성을 높이는 다양한 기술이 선보여집니다.
양자 컴퓨팅: AI 이후의 차세대 핵심 기술로 주목받으며, 기존 슈퍼컴퓨터가 해결하기 어려운 복잡한 문제를 단시간 내에 처리할 수 있는 잠재력을 보여줍니다.
혁신상(Innovation Awards)을 통해 본 기술 동향
CES 혁신상은 미국 소비자기술협회(CTA)가 매년 출품작 중 혁신성, 디자인, 기술력 등을 종합적으로 평가하여 수여하는 세계적 권위의 상입니다. 이 상은 해당 연도의 가장 혁신적인 기술 트렌드와 미래 유망 기술을 조명하는 중요한 지표가 됩니다. 예를 들어, CES 2026 혁신상 수상 성과는 TV, 모바일 같은 익숙한 제품뿐 아니라 AI 반도체, 디지털 헬스, 로봇, XR까지 무대가 넓어졌음을 보여주며, 한국 기업들의 존재감도 커졌습니다. 현대자동차는 CES 2026에서 차세대 자율주행 모빌리티 로봇 플랫폼 '모베드(MobED)'로 로보틱스 부문 최고혁신상(Best of Innovation Awards)을 수상하며 기술력을 인정받았습니다. 이는 혁신상 수상 제품 및 기술이 단순한 전시를 넘어 곧바로 생활 속 경험과 연결되는 흐름임을 말해줍니다.
4. CES의 주요 활용 사례 및 사회적 영향
CES는 수많은 혁신적인 제품과 기술을 대중에게 처음 소개하며 우리 삶과 산업 전반에 지대한 영향을 미쳐왔습니다.
소비자 기술 혁신을 이끈 제품들
CES는 수십 년간 수많은 소비자 가전 혁신을 이끌어왔습니다. 1970년 비디오카세트 리코더(VCR), 1981년 캠코더 및 콤팩트디스크(CD) 플레이어, 1994년 DVD 플레이어, 1998년 HDTV, 2001년 아이팟(iPod) 등이 CES를 통해 대중에게 처음 소개되거나 큰 반향을 일으켰던 대표적인 제품들입니다. 이 외에도 컴퓨터 마우스(1968년), 닌텐도 게임보이(1989년), 포켓 PC(2000년) 등 현대 생활을 혁신적으로 변화시킨 기술들이 CES를 통해 세상에 데뷔했습니다. 이러한 제품들은 단순한 기술적 진보를 넘어, 사람들의 여가 활동, 정보 소비 방식, 생활 편의성 등을 근본적으로 변화시키는 계기가 되었습니다.
산업 전반에 미치는 파급 효과
CES는 단순한 가전 전시를 넘어 다양한 산업 분야의 기술 혁신과 비즈니스 기회 창출에 기여합니다.
자동차 산업: 자율주행차, 전기차, UAM 등 미래 모빌리티 기술이 CES의 주요 전시 품목으로 자리 잡으면서, 자동차 산업은 IT 기술과의 융합을 가속화하고 있습니다. 현대자동차와 같은 글로벌 자동차 기업들은 CES를 통해 혁신적인 모빌리티 비전을 제시하고 있습니다.
헬스케어 산업: 디지털 헬스케어 기술은 AI 기반 진단 기기, 웨어러블 디바이스, 원격 의료 서비스 등을 통해 개인 맞춤형 건강 관리의 새 시대를 열고 있습니다. CES는 이러한 기술들이 의료 산업에 어떻게 적용될 수 있는지 보여주는 중요한 장입니다.
스마트시티 및 스마트홈: AI와 IoT 기술을 기반으로 한 스마트홈 솔루션은 가전제품과 IoT 기기를 연결하여 거주자의 생활 패턴을 분석하고 최적의 주거 환경을 제공합니다. 스마트시티는 모빌리티, 에너지, 환경 기술 등이 통합되어 도시 인프라를 혁신하는 방향으로 발전하고 있습니다.
제조업 및 로보틱스: 산업용 로봇과 협동 로봇(Cobot)의 발전은 제조 및 물류 자동화를 가속화하며, 인간의 노동 부담을 줄이고 생산 효율성을 높이는 데 기여합니다.
CES는 이러한 기술들이 실제 비즈니스 환경에서 어떻게 활용될 수 있는지, 그리고 새로운 시장을 어떻게 창출할 수 있는지를 보여주는 중요한 기회를 제공합니다.
5. CES의 운영 방식 및 참가 주체
CES는 방대한 규모와 복잡한 구성으로 이루어져 있으며, 전 세계 다양한 주체들이 참여하여 기술 혁신의 장을 만듭니다.
CES의 구성 및 일정
CES는 일반적으로 1월 초에 4일간 진행됩니다. 주요 행사는 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC)를 포함한 테크 이스트(Tech East), 테크 웨스트(Tech West), 테크 사우스(Tech South) 등 여러 대규모 전시 구역에서 펼쳐집니다.
전시 구역: 각 구역은 특정 기술 분야나 참가 기업의 규모에 따라 나뉘어 전시됩니다. 예를 들어, 스타트업 중심의 '유레카 파크(Eureka Park)'는 혁신적인 아이디어를 선보이는 장으로 유명합니다.
기조연설(Keynotes): 글로벌 기술 리더들이 무대에 올라 한 해의 기술 트렌드와 미래 비전을 제시하는 핵심 세션입니다. 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO, AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO, 지멘스(Siemens)의 롤란드 부시(Roland Busch) CEO 등이 최근 CES에서 기조연설을 진행했습니다.
컨퍼런스 세션: AI, 디지털 헬스, 모빌리티, 지속 가능성 등 다양한 주제에 대한 심도 있는 논의와 기술 발표가 이루어지는 전문 세션입니다.
미디어 데이(Media Day): 공식 개막에 앞서 주요 기업들이 신제품 발표와 파트너십을 공개하며 미디어의 관심을 집중시키는 행사입니다.
CES는 이러한 다채로운 구성으로 전 세계 참가자들에게 기술 트렌드를 공유하고 교류할 수 있는 기회를 제공합니다.
주요 참가 기업 및 방문객
CES에는 전 세계 150개국 이상에서 4,300개 이상의 기업이 참가하며, 참관객 수는 13만 5천 명을 넘어서는 등 팬데믹 이전 수준을 회복하고 있습니다.
글로벌 대기업: 삼성전자, LG전자, 현대자동차, SK그룹, 엔비디아, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 각 산업을 대표하는 글로벌 기업들이 대규모 부스를 마련하여 최신 기술과 혁신 제품을 선보입니다. 이들은 AI, 모빌리티, 스마트홈 등 핵심 분야에서 기술 리더십을 과시합니다.
스타트업: 유레카 파크를 중심으로 전 세계 수많은 스타트업이 참여하여 혁신적인 아이디어와 기술을 선보이고 투자 유치의 기회를 모색합니다. CES 2024에는 전체 스타트업 1,200개 사 중 42%에 달하는 512개 스타트업이 한국 스타트업이었을 정도로 한국 스타트업의 참여가 활발합니다.
방문객: 기술 전문가, 엔지니어, 비즈니스 리더, 투자자, 미디어 관계자, 그리고 최신 기술을 직접 체험하고자 하는 일반 소비자 등 다양한 배경을 가진 사람들이 CES를 방문합니다. 이들은 새로운 비즈니스 기회를 창출하고, 기술 트렌드를 파악하며, 미래 기술을 미리 경험하는 것을 목표로 합니다.
CES는 이러한 다양한 참가 주체들이 모여 기술 혁신을 논하고 협력하는 글로벌 기술 생태계의 중요한 허브 역할을 수행합니다.
6. 현재 CES의 동향 및 주요 이슈
최근 CES는 AI 기술의 급부상과 팬데믹 이후의 변화에 집중하며 기술 산업의 핵심 화두를 제시하고 있습니다.
최신 CES (예: 2024년, 2025년) 주요 트렌드
최근 CES는 'AI Everywhere'를 핵심 키워드로 내세우며 인공지능이 모든 산업과 일상에 깊숙이 침투하고 있음을 보여줍니다.
CES 2024: AI와 로보틱스, 모빌리티, 메타버스·웹 3.0, 스마트홈, 디지털 헬스케어, ESG, 스페이스 테크, 푸드테크 등이 주요 트렌드로 부상했습니다. 특히 AI를 실생활 및 기존 산업에 접목시키는 시도가 각광받았고, 단순한 AI가 아닌 기기 안으로 들어온 온디바이스 AI가 주목받았습니다. 유통 기업 월마트, 뷰티 기업 로레알, 자동차 제조기업 현대 그룹 등 비IT 기업들도 AI와 기존 산업 및 소비 생활의 연결을 강조하는 부스를 운영했습니다.
CES 2025: 'AI Everywhere'를 핵심 키워드로, AI, 지속 가능성, 디지털 헬스, 양자 컴퓨팅, 모빌리티 등 다양한 기술이 주목받았습니다. AI는 스마트홈, 모빌리티, 디지털 헬스 등 다양한 산업에서 핵심 기술로 자리 잡았으며, 특히 스마트홈은 AI가 가장 빠르게 적용되는 영역 중 하나로 혁신적인 AI 기반 솔루션이 대거 선보였습니다. 양자 컴퓨팅은 올해 처음으로 추가된 항목이자 주요 키워드 중 하나로, AI 열풍을 이어갈 다음 주자로 주목받았습니다.
CES 2026: AI 기술의 '상용화'와 '일상 침투' 수준을 가늠하는 무대가 될 것이라는 관측이 나옵니다. 단순한 기술 시연을 넘어 실제 제품과 서비스에 어떻게 적용되고, 안정성과 효율성을 어떻게 확보했는지가 주요 관전 포인트로 떠오를 전망입니다. '피지컬 AI'가 로봇, 모빌리티, 가전을 관통하는 새로운 경쟁의 기준으로 제시될 것으로 예상됩니다.
이처럼 CES는 매년 기술 트렌드의 진화를 반영하며, 특히 AI 기술의 발전과 적용 범위 확대를 중점적으로 다루고 있습니다.
팬데믹 이후 CES의 변화
코로나19 팬데믹은 CES 운영 방식에 큰 변화를 가져왔습니다. 2021년에는 전면 온라인으로 개최되었으며, 2022년에는 규모가 축소된 채 온오프라인 하이브리드 형식으로 진행되었습니다. 팬데믹 이후 CES는 대면 행사의 중요성을 다시금 확인하며, 참가국 및 기업 수가 팬데믹 이전 수준을 회복하고 있습니다. 하지만 동시에 온라인 플랫폼을 활용한 접근성 확대와 하이브리드 전시 모델에 대한 논의도 지속되고 있습니다. 이러한 변화는 CES가 급변하는 환경 속에서도 기술 혁신의 장으로서의 역할을 유지하기 위한 노력을 보여줍니다.
7. CES의 미래 전망과 도전 과제
CES는 미래 기술 혁신의 방향성을 제시하고 있지만, 동시에 급변하는 기술 환경 속에서 새로운 도전 과제에 직면하고 있습니다.
미래 기술 혁신의 방향성
CES를 통해 엿볼 수 있는 인류의 미래 삶과 기술 발전의 큰 그림은 다음과 같습니다.
AI의 일상화 및 대중화: AI는 더 이상 특정 전문가의 영역이 아닌, 우리 삶의 모든 영역에 스며들어 개인의 삶을 풍요롭게 하고 산업의 효율성을 극대화하는 핵심 동력이 될 것입니다. 온디바이스 AI, AI 에이전트, 피지컬 AI 등 다양한 형태의 AI가 실생활에 적용될 것입니다.
초연결 사회와 스마트 경험: IoT, 5G, AI 등의 기술 융합은 기기와 사람, 그리고 환경이 끊김 없이 연결되는 초연결 사회를 구현할 것입니다. 스마트홈, 스마트시티, 커넥티드 모빌리티 등은 개인에게 최적화된 맞춤형 경험을 제공하며 삶의 질을 향상시킬 것입니다.
지속 가능한 기술: 기후 변화와 환경 문제 해결을 위한 지속 가능한 기술의 중요성은 더욱 커질 것입니다. 재생 에너지, 탄소 중립 기술, 순환 경제 모델 등 ESG 가치를 반영한 기술 혁신이 가속화될 것으로 예상됩니다.
디지털 헬스 혁명: AI 기반의 정밀 의료, 예방 의학, 개인 맞춤형 건강 관리 솔루션은 인간의 수명과 웰빙을 증진시키는 데 크게 기여할 것입니다. 웨어러블 기기와 체내 센서 기술의 발전은 건강 관리를 더욱 개인화하고 지능화할 것입니다.
CES는 이러한 기술들이 인류가 직면한 문제를 해결하고 더 나은 미래를 만들어가는 데 어떻게 기여할 수 있는지에 대한 비전을 제시합니다.
CES가 나아가야 할 길
급변하는 기술 환경 속에서 CES가 계속해서 영향력을 유지하고 발전하기 위해서는 다음과 같은 도전 과제를 해결하고 혁신을 추구해야 합니다.
기술의 실용성과 상용화 강조: 단순한 기술 시연을 넘어 실제 제품과 서비스에 어떻게 적용되고, 사용자에게 어떤 가치를 제공하는지 보여주는 것이 중요합니다. '혁신은 시장에서 증명된다'는 흐름에 맞춰 상용화 가능성이 높은 기술들을 중심으로 전시를 구성해야 합니다.
다양한 산업 분야와의 융합 심화: 전통적인 가전의 경계를 넘어 자동차, 헬스케어, 건설, 푸드테크, 뷰티테크 등 더욱 다양한 산업 분야의 참여를 유도하고, 이들 간의 융합 시너지를 창출하는 플랫폼 역할을 강화해야 합니다.
글로벌 문제 해결에 기여: 기후 변화, 에너지 위기, 건강 불평등 등 인류가 직면한 글로벌 과제 해결에 기술이 어떻게 기여할 수 있는지에 대한 논의와 솔루션 제시를 더욱 확대해야 합니다.
스타트업 생태계 지원 강화: 혁신적인 아이디어를 가진 스타트업들이 투자자와 파트너를 만나고 성장할 수 있는 기회를 지속적으로 제공하며, 글로벌 기술 생태계의 활력을 불어넣어야 합니다.
참관객 경험의 지속적인 혁신: 온오프라인을 아우르는 하이브리드 전시 모델을 더욱 고도화하고, 참관객들이 기술을 더욱 몰입감 있게 체험하고 교류할 수 있는 새로운 방식을 끊임없이 모색해야 합니다.
CES는 이러한 변화와 혁신을 통해 미래 기술 발전의 이정표이자 글로벌 기술 협력의 중심지로서 그 위상을 더욱 공고히 할 것입니다.
참고 문헌
삼성SDS 디지털 마케터의 눈으로 본 CES 2025 트렌드! (2025-01-21)
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)에서 최신 건강 관리용 웨어러블 기기들이 쏟아져 나왔다. 하지만 정작 중요한 환경 문제는 빠져 있었다. 전자 제품 산업이 앞으로도 계속 환경을 지키며 발전할 수 있을지 의문을 제기하는 대목이다. 이런 기기들이 우리의 건강 관리를 편리하게 해주지만, 환경에 미치는 영향은 무시할 수 없는 큰 문제로 떠오르고 있다.
코넬 대학교와 시카고 대학교 연구진은 2050년이 되면 건강 관리용 웨어러블 기기를 찾는 사람이 연간 20억 명에 달할 것으로 내다봤다.(링크) 지금보다 무려 42배나 늘어난 수치다. 이렇게 되면 2050년까지 누적으로 100만 톤이 넘는 전자 폐기물이 발생하고 이산화탄소도 1억 톤 이상 배출될 수 있다.
네이처에 발표된 이 연구(링크)에 따르면 웨어러블 기기의 가장 큰 환경 문제는 플라스틱이 아니다. 기기의 인쇄 회로 기판이 전체 탄소 발자국의 약 70%를 차지한다. 집적 회로에 필요한 광물을 채굴하고 제조하는 과정에서 엄청난 에너지를 쓰기 때문이다.
때문에 연구자들은 해결책으로 구리나 알루미늄과 같이 쉽게 구할 수 있는 광물로 새로운 칩을 개발할 것을 제시했다. 또한 장치를 모듈식으로 설계하여 사용한 의료 기기를 집적 회로를 유지한 채 외관만 교체하는 방식을 사용하는 것도 좋은 방법이다.
전자폐기물에서 금속을 다시 회수하는 것도 대안 중 하나다. 폐기물 관리 저널(링크)에 따르면 전자 제품의 핵심 부품인 인쇄 회로 기판
인쇄 회로 기판
목차
1. 인쇄 회로 기판 (PCB)이란?
2. 인쇄 회로 기판의 역사와 발전
3. 인쇄 회로 기판의 구성 및 핵심 원리
3.1. 기본 구조와 층 구성
3.2. 주요 재료와 특성
3.3. 설계 및 제조 과정의 이해
4. 인쇄 회로 기판의 주요 활용 분야
5. 인쇄 회로 기판의 최신 기술 동향
6. 인쇄 회로 기판의 미래와 발전 방향
1. 인쇄 회로 기판 (PCB)이란?
인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)은 전자 부품들을 전기적으로 연결하고 기계적으로 고정하는 데 사용되는 평평한 판 형태의 부품이다. 절연성 기판 위에 구리(Cu)와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 형성하여, 전자 부품 간의 신호 전달 경로를 제공한다. PCB가 개발되기 전에는 전자 부품들을 전선으로 일일이 연결하는 포인트-투-포인트(point-to-point) 배선 방식이 사용되었는데, 이는 생산성과 신뢰성 면에서 비효율적이었다. PCB는 이러한 문제점을 해결하며 전자 제품의 대량 생산을 가능하게 하고, 소형화 및 고성능화의 기반을 마련하였다. 마치 도시의 도로망처럼, PCB는 복잡한 전자 부품들이 서로 효율적으로 소통할 수 있는 경로를 제공하는 핵심적인 역할을 수행한다.
2. 인쇄 회로 기판의 역사와 발전
PCB의 역사는 20세기 초반으로 거슬러 올라간다. 1903년 독일의 발명가 알베르트 한슨(Albert Hanson)이 평평한 절연체 위에 전도성 포일을 접착하여 회로를 형성하는 개념을 처음으로 특허 출원하였다. 그러나 상업적인 활용은 미미했다. 제2차 세계대전 중 군사 기술의 발전과 함께 신뢰성 있는 전자 장비의 필요성이 증대되면서 PCB 기술이 본격적으로 주목받기 시작했다. 1940년대 중반, 오스트리아 출신 미국 과학자 폴 아이슬러(Paul Eisler)가 라디오 부품을 고정하고 연결하기 위해 에칭(etching) 기술을 이용한 PCB를 개발하면서 현대 PCB의 기초를 다졌다.
초기 PCB는 주로 단면 기판(Single-Sided PCB)으로, 한쪽 면에만 회로 패턴이 형성되었다. 1950년대에는 양면 기판(Double-Sided PCB)이 등장하여 회로 밀도를 높일 수 있게 되었다. 1960년대에는 여러 층의 회로를 적층하여 연결하는 다층 기판(Multi-Layer PCB) 기술이 개발되면서 전자 장비의 복잡성과 소형화가 가속화되었다. 이는 컴퓨터와 같은 고성능 전자 기기의 등장을 가능하게 한 중요한 이정표였다.
1980년대에는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)이 도입되면서 PCB 기술에 혁명적인 변화가 일어났다. 기존의 스루홀(Through-Hole) 방식이 부품 리드를 PCB 구멍에 삽입하여 납땜하는 방식이었다면, SMT는 부품을 PCB 표면에 직접 납땜하는 방식이다. SMT는 부품의 소형화, PCB 양면 활용, 자동화된 조립 공정 구현을 가능하게 하여 생산 효율을 극대화하고 제품의 경량화 및 소형화에 크게 기여하였다.
이후 1990년대부터 2000년대에 걸쳐 고밀도 상호 연결(High-Density Interconnect, HDI) PCB, 플렉서블 PCB(Flexible PCB), 리지드-플렉스 PCB(Rigid-Flex PCB) 등 다양한 형태의 PCB가 개발되며 전자 제품의 성능과 디자인 자유도를 한층 더 높였다. 이러한 기술 발전은 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치 등 현대 첨단 전자 제품의 등장을 가능하게 한 핵심 동력이 되었다.
3. 인쇄 회로 기판의 구성 및 핵심 원리
PCB는 여러 층의 재료가 복합적으로 구성되어 있으며, 각 층은 특정 기능을 수행한다. 이러한 복합적인 구조를 통해 전자 부품 간의 정교한 전기적 연결과 신호 전달이 이루어진다.
3.1. 기본 구조와 층 구성
PCB의 가장 기본적인 형태는 절연성 기판 위에 구리 회로 패턴이 형성된 것이다. 이 구조는 필요에 따라 여러 층으로 확장될 수 있다. 주요 층 구성은 다음과 같다.
기판(Substrate): PCB의 물리적 뼈대를 이루는 절연성 재료이다. 주로 유리섬유 강화 에폭시 수지(FR-4)가 사용되며, 기계적 강도와 전기적 절연성을 제공한다.
동박(Copper Foil): 기판 표면에 얇게 적층된 구리층으로, 회로 패턴이 형성되는 부분이다. 전류가 흐르는 도체 역할을 하며, 부품 간의 전기적 연결 경로를 제공한다.
솔더 마스크(Solder Mask): 동박 위에 도포되는 보호층으로, 녹색, 파란색 등 다양한 색상을 가진다. 납땜이 필요한 부분(패드)을 제외한 나머지 회로를 덮어 단락을 방지하고, 습기, 먼지, 산화로부터 구리 회로를 보호한다.
실크스크린(Silkscreen): 솔더 마스크 위에 인쇄되는 층으로, 부품의 위치, 극성, 참조 번호(예: R1, C2), 로고 등 식별 정보를 표시한다. 조립 및 수리 시 편의를 제공한다.
PCB는 회로 층의 수에 따라 다음과 같이 분류된다.
단면 기판(Single-Sided PCB): 한쪽 면에만 동박 회로가 형성된 가장 간단한 형태의 PCB이다. 주로 비용이 저렴하고 단순한 회로에 사용된다 (예: 일부 장난감, 계산기).
양면 기판(Double-Sided PCB): 양쪽 면에 동박 회로가 형성되어 있으며, 스루홀(Through-Hole)이나 비아(Via)를 통해 양면의 회로를 연결한다. 단면 기판보다 회로 밀도가 높고 복잡한 기능 구현이 가능하다 (예: 전원 공급 장치, LED 조명).
다층 기판(Multi-Layer PCB): 두 개 이상의 회로층(동박층)과 절연층(프리프레그 및 코어)을 번갈아 적층하여 구성된 PCB이다. 4층, 6층, 8층 등 다양한 층수로 제작되며, 층수가 많아질수록 회로 밀도가 매우 높아지고 복잡한 신호 처리 및 전원/접지 분리가 용이하다. 고성능 컴퓨터, 스마트폰, 서버 등 대부분의 첨단 전자 기기에 사용된다.
3. 주요 재료와 특성
PCB의 성능과 신뢰성은 사용되는 재료의 특성에 크게 좌우된다. 주요 재료는 다음과 같다.
기판 재료 (절연층):
FR-4 (Flame Retardant type 4): 가장 널리 사용되는 PCB 기판 재료로, 유리섬유를 에폭시 수지로 함침시켜 만든다. 우수한 기계적 강도, 전기적 절연성, 내열성 및 비용 효율성을 제공한다. 대부분의 상업용 및 산업용 PCB에 사용된다.
고주파 재료 (예: PTFE, Ceramic-filled Hydrocarbon): 무선 통신 장비(5G/6G), 레이더, 위성 통신 등 고주파 신호를 처리하는 PCB에 사용된다. 유전율(dielectric constant)이 낮고 안정적이며, 유전 손실(dielectric loss)이 적어 신호 감쇠를 최소화한다. 테플론(PTFE) 기반 재료가 대표적이다.
플렉서블 재료 (예: 폴리이미드, PET): 유연성을 요구하는 플렉서블 PCB에 사용된다. 폴리이미드(Polyimide, PI)는 뛰어난 내열성과 기계적 강도를 가지며, PET(Polyethylene Terephthalate)는 더 저렴하지만 내열성이 낮다.
동박 (도체층):
순도 높은 구리가 사용되며, 전기 전도성이 매우 우수하다. 동박의 두께는 온스(oz) 단위로 표현되며, 1온스 동박은 1제곱피트 면적에 1온스의 구리가 균일하게 도포되었을 때의 두께(약 35마이크로미터)를 의미한다. 전류 용량과 신호 무결성에 영향을 미친다.
솔더 마스크:
주로 에폭시 기반의 감광성 수지(Photoimageable Solder Mask, PSM)가 사용된다. 열경화성 수지 또는 UV 경화성 수지 형태로 제공되며, 회로 보호와 납땜 공정의 정확도를 높이는 역할을 한다.
프리프레그(Prepreg) 및 코어(Core):
다층 PCB에서 절연층 역할을 한다. 코어는 이미 경화된 유리섬유 강화 에폭시 시트에 동박이 양면에 적층된 형태이며, 프리프레그는 아직 경화되지 않은(B-스테이지) 유리섬유 강화 에폭시 시트로, 다층 PCB 적층 시 열과 압력을 가해 경화되면서 각 층을 접착하고 절연하는 역할을 한다.
3.3. 설계 및 제조 과정의 이해
PCB는 정교한 설계와 복잡한 제조 과정을 거쳐 완성된다. 이 과정은 크게 설계와 제조의 두 단계로 나눌 수 있다.
PCB 설계 과정
회로도 작성(Schematic Capture): 전자 제품의 기능에 따라 필요한 전자 부품들을 선정하고, 이들 간의 전기적 연결 관계를 회로도 소프트웨어(CAD 툴)를 사용하여 논리적으로 표현한다.
부품 배치(Component Placement): 회로도에 정의된 부품들을 PCB 기판 위에 물리적으로 배치한다. 이때 부품 간의 거리, 신호의 무결성, 열 방출, 제조 용이성 등을 고려해야 한다.
배선(Routing): 배치된 부품들 간의 전기적 연결 경로(트레이스)를 동박층에 형성한다. 신호 간섭(크로스토크), 임피던스 매칭, 전원 및 접지 무결성 등을 고려하여 최적의 배선 경로를 찾아야 한다. 고속 신호의 경우 특수 배선 기법이 필요하다.
거버 파일 생성(Gerber File Generation): 설계가 완료되면 PCB 제조에 필요한 모든 정보를 담은 표준 파일 형식인 거버(Gerber) 파일을 생성한다. 이 파일에는 각 층의 회로 패턴, 드릴 구멍 위치, 솔더 마스크, 실크스크린 정보 등이 포함된다.
PCB 제조 과정
거버 파일을 바탕으로 다음과 같은 주요 단계를 거쳐 PCB가 제작된다.
재료 준비 및 절단: FR-4와 같은 기판 재료를 PCB 크기에 맞게 절단한다.
내층 패턴 형성 (다층 PCB의 경우): 동박이 적층된 코어 재료 위에 감광성 필름을 부착하고, UV 노광을 통해 회로 패턴을 형성한다. 노광된 부분은 현상 후 에칭(etching) 공정을 거쳐 불필요한 구리를 제거하고 회로 패턴을 남긴다.
층 적층 및 라미네이션 (다층 PCB의 경우): 내층 패턴이 형성된 코어와 프리프레그, 그리고 외층용 동박을 순서대로 쌓아 고온고압으로 압착하여 하나의 다층 기판을 만든다.
드릴링(Drilling): 부품 리드를 삽입하거나 각 층을 전기적으로 연결하기 위한 구멍(스루홀, 비아)을 뚫는다. 정밀한 드릴링 머신이 사용된다.
도금(Plating): 드릴링된 구멍 내벽에 구리를 도금하여 각 층 간의 전기적 연결을 형성한다. 무전해 도금 후 전해 도금을 통해 구리 두께를 증가시킨다.
외층 패턴 형성: 도금된 기판의 외층에 감광성 필름을 부착하고 노광 및 에칭을 통해 최종 회로 패턴을 형성한다.
솔더 마스크 도포: 회로 패턴 위에 솔더 마스크 잉크를 도포하고 UV 노광 및 현상을 통해 납땜이 필요한 패드 부분을 제외한 나머지 부분을 덮는다.
실크스크린 인쇄: 부품 식별 정보 등을 실크스크린 방식으로 인쇄한다.
표면 처리(Surface Finish): 납땜성을 높이고 동박의 산화를 방지하기 위해 ENIG(무전해 니켈/금), HASL(핫 에어 솔더 레벨링) 등의 표면 처리를 한다.
테스트 및 검사: 제조된 PCB의 전기적 연결 상태, 단락, 오픈 등을 자동 광학 검사(AOI) 및 전기적 테스트(E-Test)를 통해 검사하여 불량을 확인한다.
절단 및 최종 가공: 대형 패널 형태로 제작된 PCB를 개별 제품 단위로 절단하고, 필요한 경우 모서리 가공 등의 최종 작업을 수행한다.
4. 인쇄 회로 기판의 주요 활용 분야
PCB는 현대 전자 산업의 거의 모든 분야에서 필수적으로 사용된다. 그 활용 분야는 매우 광범위하며, 몇 가지 대표적인 사례는 다음과 같다.
소비자 가전 (Consumer Electronics): 스마트폰, 태블릿, 노트북, 데스크톱 컴퓨터, 스마트 TV, 게임 콘솔, 디지털카메라, 오디오 장비 등 일상생활에서 접하는 대부분의 전자기기에 PCB가 탑재된다. 특히 스마트폰과 같은 소형 고성능 기기에는 HDI PCB, 플렉서블 PCB 등 고집적 기술이 적용된다.
자동차 산업 (Automotive Industry): 현대 자동차는 '움직이는 컴퓨터'라고 불릴 정도로 많은 전자 제어 장치(ECU)를 포함한다. 엔진 제어, 변속기 제어, 에어백 시스템, ABS/ESP, 인포테인먼트 시스템, 자율 주행 센서 및 제어 장치, LED 조명 등 다양한 부분에 PCB가 사용된다. 특히 고온, 진동 등 가혹한 환경을 견딜 수 있는 높은 신뢰성의 PCB가 요구된다.
의료 기기 (Medical Devices): MRI, CT 스캐너와 같은 대형 진단 장비부터 심박 조율기, 보청기, 혈당 측정기, 내시경 등 소형 휴대용 의료 기기에 이르기까지 정밀하고 신뢰성 높은 PCB가 필수적이다. 생체 신호 처리, 영상 처리 등 민감한 신호를 다루는 특성상 저잡음 및 고주파 특성이 우수한 PCB가 요구된다.
산업 제어 및 자동화 (Industrial Control & Automation): 공장 자동화 시스템, 로봇, CNC 기계, 전력 제어 장치, 측정 장비 등 산업 현장에서 사용되는 다양한 제어 및 모니터링 장비에 PCB가 적용된다. 높은 신뢰성과 내구성, 그리고 특정 환경(고온, 습기, 먼지 등)에 대한 저항성을 갖춘 PCB가 필요하다.
통신 장비 (Telecommunication Equipment): 기지국, 라우터, 스위치, 광통신 장비, 위성 통신 장비 등 네트워크 인프라 구축에 필요한 모든 통신 장비에 고주파 특성과 고속 신호 처리가 가능한 PCB가 사용된다. 5G/6G 통신 시대에는 더욱 고성능의 PCB가 요구된다.
항공우주 및 방위 산업 (Aerospace & Defense): 인공위성, 항공기, 미사일, 레이더 시스템 등 극한 환경에서 작동해야 하는 고신뢰성 장비에 PCB가 사용된다. 우주 방사선, 극심한 온도 변화, 진동 등을 견딜 수 있는 특수 재료와 엄격한 품질 관리가 적용된 PCB가 필요하다.
5. 인쇄 회로 기판의 최신 기술 동향
전자 제품의 소형화, 고성능화, 다기능화 요구에 따라 PCB 기술 또한 끊임없이 발전하고 있다. 최근 주목받는 PCB 기술 동향은 다음과 같다.
플렉서블 PCB (Flexible PCB, FPCB) 및 리지드-플렉스 PCB (Rigid-Flex PCB):
FPCB: 유연한 기판 재료(주로 폴리이미드)를 사용하여 구부리거나 접을 수 있는 PCB이다. 공간 활용도를 극대화하고, 복잡한 3차원 배선이 가능하며, 커넥터 수를 줄여 신뢰성을 높일 수 있다. 웨어러블 기기, 스마트폰 카메라 모듈, 의료용 센서, 자동차 디스플레이 등에 널리 사용된다.
리지드-플렉스 PCB: 단단한(리지드) PCB 부분과 유연한(플렉스) PCB 부분이 결합된 형태이다. 견고함과 유연성의 장점을 모두 가지며, 복잡한 시스템의 소형화 및 경량화에 기여한다. 항공우주, 의료 기기, 고급 카메라 등에 적용된다.
HDI (High-Density Interconnect) PCB:
고밀도 상호 연결 PCB는 미세한 트레이스(선폭/간격), 작은 비아(Via), 높은 층수를 특징으로 한다. 특히 마이크로 비아(Microvia) 기술을 사용하여 드릴 구멍의 크기를 줄이고, 레이저 드릴링을 통해 층 간 연결 밀도를 극대화한다. 이를 통해 더 많은 부품을 더 작은 면적에 배치하고, 복잡한 회로를 구현할 수 있다. 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 고성능 모바일 기기의 핵심 부품이다.
임베디드 PCB (Embedded PCB) / 패키지 통합(Package Integration):
반도체 칩이나 수동 부품(저항, 커패시터)을 PCB 내부 층에 직접 내장하는 기술이다. 부품을 PCB 내부에 통합함으로써 외부 부품 수를 줄여 PCB 면적을 절약하고, 배선 길이를 단축하여 전기적 성능(고주파 특성, 노이즈 감소)을 향상시키며, 제품의 소형화 및 경량화에 기여한다.
고주파 및 고속 PCB:
5G/6G 통신, 자율 주행 레이더, 고성능 컴퓨팅 등 고주파 및 고속 신호 전송이 필요한 애플리케이션을 위해 개발된다. 낮은 유전 손실(low dielectric loss)과 안정적인 유전율을 가진 특수 기판 재료(예: 로저스(Rogers) 재료)를 사용하며, 신호 무결성을 유지하기 위한 정교한 설계 및 제조 기술이 요구된다.
친환경 및 지속 가능한 PCB:
제조 공정에서 발생하는 유해 물질을 줄이고, 재활용 가능한 소재를 사용하며, 에너지 효율적인 생산 방식을 도입하는 방향으로 발전하고 있다. 할로겐 프리(Halogen-Free) 기판 재료 사용이 확산되고 있으며, 폐기물 감소 및 자원 순환을 위한 연구가 활발히 진행 중이다.
이러한 기술 동향은 미세화, 경량화, 고성능화라는 큰 흐름 속에서 제조 공정의 정밀도를 높이고, 새로운 재료를 개발하며, 3D 패키징 및 시스템 온 패키지(System-on-Package, SOP)와 같은 통합 솔루션으로 진화하고 있음을 보여준다.
6. 인쇄 회로 기판의 미래와 발전 방향
인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 5G/6G 통신, 자율 주행, 양자 컴퓨팅 등 미래 첨단 기술의 발전은 PCB에 대한 새로운 요구사항과 함께 혁신적인 변화를 촉진할 것이다. PCB는 이러한 미래 기술의 성능을 좌우하는 핵심 요소로서 다음과 같은 방향으로 진화할 것으로 예상된다.
초고속/초고주파 대응: 5G를 넘어 6G 시대로 진입하면서 통신 속도는 더욱 빨라지고 주파수 대역은 더 높아질 것이다. 이에 따라 PCB는 신호 손실을 최소화하고 신호 무결성을 극대화하기 위해 더 낮은 유전 손실률을 가진 신소재 개발, 임피던스 제어 기술의 고도화, 그리고 극미세 배선 기술이 필수적으로 요구된다.
AI 및 엣지 컴퓨팅을 위한 고집적화: AI 칩의 성능 향상과 엣지 디바이스의 확산은 PCB의 고집적화를 더욱 가속화할 것이다. 이는 더 많은 층수, 더 미세한 비아, 그리고 칩과 PCB 간의 직접적인 통합(Chip-on-Board, CoB) 기술 발전을 의미한다. 특히 AI 연산을 위한 고성능 프로세서와 메모리 간의 초고속 데이터 전송을 지원하는 PCB 기술이 중요해질 것이다.
유연성 및 신축성 극대화 (Flexible & Stretchable PCB): 웨어러블 기기, 생체 이식형 센서, 스마트 의류 등 인체 친화적인 전자 제품의 확산은 플렉서블 PCB를 넘어 신축성(Stretchable) PCB 기술의 발전을 요구한다. 이는 고분자 복합 재료 및 액상 금속 기반의 신소재 개발과 함께, 유연한 상태에서도 안정적인 전기적 특성을 유지하는 제조 공정 기술을 필요로 한다.
친환경 및 지속 가능성 강화: 환경 규제 강화와 기업의 사회적 책임 요구 증대에 따라 친환경 PCB 기술 개발이 더욱 중요해질 것이다. 할로겐 프리, 무연 솔더(Lead-Free Solder)를 넘어 생분해성 기판 재료, 재활용 가능한 구리 회로, 저에너지 제조 공정 등 전 과정에 걸친 친환경 솔루션이 모색될 것이다.
지능형 PCB 및 자가 복구 기능: PCB 자체에 센서나 마이크로컨트롤러를 내장하여 PCB의 상태를 실시간으로 모니터링하고, 잠재적인 고장을 예측하거나 심지어 자가 복구(Self-healing) 기능을 갖춘 '지능형 PCB'에 대한 연구도 진행 중이다. 이는 장비의 신뢰성과 수명 연장에 크게 기여할 수 있다.
광학 PCB (Optical PCB)와의 융합: 전기 신호 전송의 한계를 극복하기 위해 광 신호를 사용하는 광학 PCB 기술이 주목받고 있다. 광섬유나 광도파로를 PCB 내부에 통합하여 초고속 데이터 전송 및 전자기 간섭(EMI) 문제 해결에 기여할 수 있다. 이는 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅 등에서 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.
결론적으로, PCB는 단순한 부품 연결 기판을 넘어, 미래 전자 산업의 혁신을 이끄는 핵심 플랫폼으로서 그 중요성이 더욱 커질 것이다. 재료 과학, 공정 기술, 설계 방법론의 지속적인 발전은 PCB가 앞으로도 우리 삶을 더욱 스마트하고 편리하게 만드는 데 기여할 것임을 시사한다.
참고 문헌
What Is A PCB And How Does It Work?. PCBWay.
What is PCB: The History of PCBs and Their Development Process. PCBWay.
The History of Printed Circuit Boards. ProtoExpress.
SMT vs. Through-Hole Technology: Which is Better?. ProtoExpress.
What is PCB: The History of PCBs and Their Development Process. PCBWay.
What is Solder Mask?. ProtoExpress.
Single-Sided, Double-Sided, and Multi-Layer PCBs. ProtoExpress.
What is FR4 PCB?. ProtoExpress.
What is Flexible PCB and Its Applications?. PCBWay.
PCB Surface Finishes: A Comprehensive Guide. ProtoExpress.
What is Flexible PCB and Its Applications?. PCBWay.
What is Flexible PCB and Its Applications?. PCBWay.
What is Flexible PCB and Its Applications?. PCBWay.
What is HDI PCB?. ProtoExpress.
What is Embedded PCB Technology and Its Applications?. PCBWay.
The Future of PCBs: Emerging Trends and Innovations. PCBWay.
The Future of PCBs: Emerging Trends and Innovations. PCBWay.
(PCB) 1톤에는 약 165g의 금이 숨어 있다. 이는 일반적인 금광석보다 약 30배나 많은 양이며, 여기에 구리, 은, 팔라듐까지 더해지면 금 함량은 더욱 높아진다. 이 폐기물에서 금속을 다시 꺼내 쓰면 구리의 경우 에너지는 85%, 이산화탄소는 65%나 줄일 수 있다.
연구를 진행한 추왕 양(Chuanwang Yang) 박사는 “우리의 연구는 웨어러블 기기부터 인공지능, 로봇공학에 이르기까지 다양한 혁신 기술을 위한 시스템 엔지니어링 프레임워크를 제공하여 기술 혁신과 환경 보호가 함께 발전할 수 있도록 한다”고 말했다.
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