CES 2026에서 인텔이 휴대용 게임 기기를 위한 전용 플랫폼을 발표하며 게임 시장에 본격적으로 진입한다는 깜짝 계획을 밝혔다.

현재 휴대용 게임 기기 시장의 주인은 사실상 AMD였다. 하지만 인텔이 도전장을 내밀면서 시장 분위기가 후끈 달아오르고 있다. 인텔은 단순히 부품만 파는 게 아니라, 기계(하드웨어)와 프로그램(소프트웨어)을 합친 통합 세트를 제공해 개발자와 제조사들을 끌어들일 계획이다. 이로써 AMD가 주도하고 있는 시장에 새로운 경쟁 구도를 형성할 것으로 예상된다.

이어서 인텔은 새로운 제조 방법인 ’18A 공정’으로 만든 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 칩과 ‘코어 울트라 시리즈 3’ 프로세서를 공개했다. ‘리본펫(RibbonFET) 트랜지스터 )’과 ‘파워비아(PowerVia)’ 전력 공급 기술을 사용해 전기는 적게 쓰면서 성능은 훨씬 좋게 만들었다는 것이 특징이다.

팬서 레이크는 인텔이 2025년부터 생산하기 시작한 야심작이다. 18A 제조 공정 기반의 첫 제품으로, Core Ultra Series 3 프로세서는 다양한 라인업을 제공한다. 그중 X9과 X7 모델은 컴퓨터의 두뇌인 CPU 코어가 최대 16개, 12 Xe3 기반 GPU를 갖추고 있다. 덕분에 한 번에 여러 작업을 처리하는 멀티스레드 성능은 이전 세대 대비 최대 60%, 게임 성능은 무려 77%나 빨라졌다. 인텔의 짐 존슨(Jim Johnson)은 “팬서 레이크는 이전 세대보다 60%나 더 강력한 성능을 자랑한다”라며 자신감을 드러냈다.

인텔은 인공지능(AI) 기술과 데이터를 빠르게 처리하는 엣지 컴퓨팅 분야에도 힘을 쏟고 있다. 특히 ‘XeSS3’라는 그래픽 기술을 통해 게임 화면을 더 부드럽고 선명하게 만들었다. 유명 게임 회사인 일렉트로닉 아츠(EA)도 앞으로 나올 게임에 이 기술을 쓰겠다고 발표했다. 이는 게임뿐만 아니라 영상을 만드는 콘텐츠 제작 시장에도 큰 변화를 줄 것으로 보인다.

인텔의 18A 공정 기반 제품은 다양한 폼팩터에 빠르게 확산될 가능성이 높다. 다니엘 로저스(Daniel Rogers)는 올해 하반기에 신제품에 대한 더 자세한 정보를 공개하겠다고 밝혔다.

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