존 테르너스, 9월 1일 애플 CEO 취임 공식 확정

팀 쿡이 이사회 집행 의장으로 전환하며 25년 만에 애플 CEO 교체가 이루어진다.

애플(Apple)이 차기 CEO로 존 테르너스(John Ternus) 하드웨어 엔지니어링 수석 부사장(SVP)을 공식 지명했다. 테르너스는 9월 1일부로 CEO에 취임하며, 현 CEO 팀 쿡(Tim Cook)은 이사회 집행 의장(Executive Chairman)으로 전환한다. 애플 역사상 5번째 CEO가 되는 테르너스는 2001년 입사 이후 25년간 애플 하드웨어 혁신을 이끌어온 인물이다. 쿡은 여름까지 CEO 직무를 유지하며 인수인계를 진행한다.

테르너스는 누구인가: 25년 애플 하드웨어 전문가

존 테르너스는 애플 입사 전 버추얼 리서치 시스템즈(Virtual Research Systems)에서 기계 엔지니어로 근무했다. 2001년 애플에 합류한 이후 맥(Mac), 아이패드(iPad), 에어팟(AirPods), 애플 비전 프로(Apple Vision Pro) 등 주요 하드웨어 제품의 개발을 총괄해왔다. 특히 애플 실리콘(Apple Silicon) M시리즈 칩 전환 프로젝트에서 핵심적인 역할을 수행했다. WWDC와 제품 발표 이벤트에서 프레젠터로 나서며 대중적 인지도도 쌓아왔다.

팀 쿡의 새 역할: 집행 의장으로 전환

팀 쿡은 2011년 스티브 잡스(Steve Jobs) 사후 CEO를 맡아 15년간 애플을 이끌었다. 그의 재임 기간 동안 애플 시가총액은 3,500억 달러(약 507조 원)에서 3조 달러(약 4,350조 원) 이상으로 약 9배 성장했다. 쿡은 집행 의장으로서 이사회 운영과 전략적 방향 설정에 집중할 예정이다. 기존 이사회 의장이었던 아서 레빈슨(Arthur Levinson)은 수석 독립 이사(Lead Independent Director) 직책으로 전환한다.

리더십 재편: 스로우지 최고 하드웨어 책임자 승격

테르너스의 CEO 승진에 따라 하드웨어 조직에도 변화가 생긴다. 조니 스로우지(Johny Srouji)가 최고 하드웨어 책임자(Chief Hardware Officer)로 승격된다. 스로우지는 애플 실리콘 칩 설계의 핵심 인물로, A시리즈와 M시리즈 프로세서 개발을 주도해왔다. 이번 인사로 애플은 칩 설계와 하드웨어 제품 개발 라인을 분리하면서도 긴밀한 통합을 유지하는 구조를 갖추게 된다.

시장 반응과 전망

월가는 이번 CEO 교체를 대체로 긍정적으로 평가하고 있다. 테르너스가 애플의 핵심 사업인 하드웨어에 정통한 인물이라는 점이 안정적 전환을 보장한다는 분석이다. 다만 팀 쿡이 구축한 서비스 매출 비중(현재 전체 매출의 약 25%)과 중국 시장 관리, 정부 규제 대응 등 비하드웨어 영역에서의 리더십이 과제로 남는다.

한국, 공급망 파트너십 변화 가능성

한국 반도체·디스플레이 업체들에게 애플 CEO 교체는 중요한 변수이다. 테르너스는 하드웨어 엔지니어 출신으로 부품 공급망에 대한 이해가 깊다. 삼성디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 핵심 부품 공급사와의 관계 재정립이 예상된다. 특히 애플 실리콘의 파운드리 파운드리
파운드리는 현대 첨단 기술의 근간을 이루는 반도체 산업에서 없어서는 안 될 핵심적인 역할을 수행하는 분야이다. 반도체 설계 전문 기업의 아이디어를 실제 칩으로 구현해내는 파운드리는 기술 혁신과 산업 생태계 발전에 지대한 영향을 미치고 있다. 이 글에서는 파운드리의 기본 개념부터 역사, 핵심 기술, 응용 분야, 현재 시장 동향 및 미래 전망에 이르기까지 심층적으로 다룬다. 목차 1. 파운드리란 무엇인가? 2. 파운드리의 역사와 발전 과정 3. 파운드리 핵심 기술 및 공정 원리 4. 주요 응용 분야 및 활용 사례 5. 현재 파운드리 시장 동향 6. 파운드리 산업의 미래 전망 1. 파운드리란 무엇인가? 파운드리(Foundry)는 반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산, 공급하는 '반도체 위탁 생산' 전문 기업 또는 공장을 의미한다. 본래 금속을 녹여 주물을 만드는 주조 공장에서 유래한 용어로, 반도체 산업에서는 설계 도면을 받아 칩을 제조하는 역할을 담당한다. 파운드리의 기본 개념 파운드리는 반도체 설계 전문 회사인 팹리스(Fabless)로부터 설계 도면을 받아 반도체 칩을 생산하는 역할을 담당한다. 이는 막대한 비용이 드는 반도체 제조 설비 투자 부담을 줄이고 설계에 집중할 수 있게 하는 분업화된 생산 시스템이다. 반도체 제조는 나노미터(nm) 단위의 초미세 공정이 필요하며, 먼지와 온도 등으로부터 제품을 보호하기 위한 고도의 청정 환경과 막대한 자본 투자가 필수적이다. 따라서 팹리스 기업들은 이러한 제조 설비 없이 혁신적인 반도체 설계에만 집중하고, 파운드리가 그 설계를 바탕으로 실제 칩을 생산하는 것이다. 팹리스(Fabless) 및 IDM과의 관계 반도체 산업은 크게 세 가지 형태로 나뉜다. 첫째, 팹리스(Fabless)는 반도체 설계만을 전문으로 하며, 자체 생산 시설(fab)을 보유하지 않는다. 둘째, 파운드리는 팹리스로부터 설계를 위탁받아 반도체를 생산하는 전문 제조 기업이다. 셋째, 종합반도체업체(IDM, Integrated Device Manufacturer)는 반도체 설계부터 생산, 판매까지 모든 과정을 자체적으로 수행한다. 과거에는 IDM 중심의 산업 구조였으나, 반도체 종류가 다양해지고 제조 비용이 기하급수적으로 증가하면서 팹리스와 파운드리로의 분업이 빠르게 진행되었다. 이러한 분업화는 각 기업이 핵심 역량에 집중하여 효율성을 극대화하고, 전체 반도체 산업의 혁신을 가속화하는 데 기여했다. 2. 파운드리의 역사와 발전 과정 파운드리 모델은 반도체 산업의 성장과 함께 필연적으로 등장하며 발전해왔다. 반도체 기술의 복잡성 증가와 제조 비용 상승이 분업화의 주요 동력이 되었다. 초기 반도체 산업과 파운드리 모델의 등장 1980년대 마이크로프로세서 수요가 폭발적으로 증가하면서, 자체 생산 시설이 없는 반도체 설계 업체들을 위해 위탁 생산의 필요성이 인지되기 시작했다. 초기에는 종합반도체사(IDM)의 과잉 설비를 활용하는 방식으로 위탁 생산이 이루어졌으나, 이는 안정적인 생산 수요를 감당하기 어려웠다. 이러한 배경 속에서 설계와 제조를 분리하여 생산만을 전문으로 하는 파운드리 업체의 등장이 요구되었다. 이는 반도체 산업의 막대한 설비 투자 비용과 기술 개발 비용을 고려할 때, 효율적인 자원 배분과 혁신을 위한 필수적인 변화였다. 주요 기업의 성장과 산업 분업화 1981년 서던 캘리포니아 대학교 정보과학부에서 MOSIS(metal-oxide-semiconductor implementation service)와 같은 멀티프로젝트 웨이퍼 주문 시스템이 시작되면서, 여러 설계 업체의 소량 주문을 한 웨이퍼에 통합 생산하는 방식이 가능해졌다. 이러한 시스템은 팹리스 회사들이 반도체 생산에 대한 부담 없이 설계에 집중할 수 있는 기반을 제공했다. 이 시기를 배경으로 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)와 같은 전문 파운드리 기업이 성장하며 팹리스 산업의 발전을 촉진했다. 이후 삼성전자, 인텔과 같은 기존 IDM 업체들도 파운드리 사업 부문을 강화하거나 분리하는 움직임을 보이며 산업 분업화가 가속화되었다. 이처럼 파운드리의 등장은 반도체 산업의 생태계를 재편하고, 기술 혁신의 속도를 높이는 중요한 전환점이 되었다. 3. 파운드리 핵심 기술 및 공정 원리 파운드리는 고성능 반도체 칩을 생산하기 위한 첨단 기술과 복잡하고 정밀한 공정을 수행한다. 반도체 제조 공정 개요 파운드리는 웨이퍼 생산부터 시작하여 반도체 장치의 전체 조립 및 테스트에 이르는 다양한 제조 서비스를 제공한다. 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정(Front-end-of-Line, FEOL), 후공정(Back-end-of-Line, BEOL) 및 패키징으로 나뉜다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 반도체 소자를 형성하는 과정으로, 산화, 포토(노광), 식각, 증착, 이온 주입, 금속 배선 등의 복잡한 물리·화학 공정으로 이루어진다. 이 과정에서 마스크에 담긴 회로 패턴을 빛을 이용해 웨이퍼에 그리는 포토 공정이 핵심적인 역할을 한다. 후공정에서는 전공정에서 완성된 반도체 소자를 테스트하고 패키징하는 과정을 거쳐 최종 제품을 만든다. 이러한 공정들은 고도의 정밀성과 청정 환경을 요구하며, 최신 반도체 소자의 경우 제조에 최대 15주가 소요될 수 있다. 미세 공정 기술 (예: FinFET, GAA) 파운드리 경쟁력의 핵심은 7나노(nm), 5나노, 3나노와 같은 초미세 공정 기술이다. 나노미터는 반도체 회로 선폭의 최소 단위를 의미하며, 이 숫자가 작을수록 더 많은 트랜지스터를 집적하여 칩의 성능을 향상시키고 전력 효율성을 개선하며 소형화를 가능하게 한다. 초기 평면 구조의 트랜지스터는 미세화가 진행될수록 누설 전류 문제에 직면했다. 이를 극복하기 위해 등장한 기술이 핀펫(FinFET, Fin Field-Effect Transistor)이다. 핀펫은 트랜지스터의 게이트가 채널을 3면에서 감싸는 지느러미(Fin) 형태의 구조를 가져, 전류 제어 능력을 향상시키고 누설 전류를 줄이는 데 효과적이다. 현재 3나노 이하의 초미세 공정에서는 게이트-올-어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술이 주목받고 있다. GAA는 게이트가 채널을 4면에서 완전히 감싸는 구조로, 핀펫보다 더 정교하게 전류를 제어하고 전력 효율을 극대화할 수 있다. 삼성 파운드리는 기존 FinFET 기술의 한계를 넘어 GAA 기술을 3나노 공정에 세계 최초로 적용하며 기술 리더십을 확보하려 노력하고 있다. 이러한 미세 공정 기술의 발전은 칩의 성능 향상, 전력 효율성 개선, 소형화를 가능하게 하여 고성능 반도체 수요를 충족시키는 핵심 동력이 되고 있다. 4. 주요 응용 분야 및 활용 사례 파운드리는 현대 사회의 다양한 첨단 기술 분야에 필수적인 역할을 수행하며, 그 중요성이 더욱 증대되고 있다. 다양한 산업 분야에서의 역할 파운드리에서 생산되는 반도체는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5G 통신, 자율주행, 첨단 무기체계, 우주·항공 장비 등 광범위한 분야에 필수적으로 사용된다. 특히 AI 반도체 수요가 급증하면서 파운드리의 중요성은 더욱 커지고 있다. AI 반도체는 대규모 데이터 처리와 복잡한 연산을 효율적으로 수행해야 하므로, 초미세 공정 기술을 통해 생산되는 고성능 칩이 필수적이다. 또한 자율주행차의 경우, 센서 인식, 실시간 AI 연산, 물리적 제어가 동시에 요구되어 차량용 반도체가 핵심적인 역할을 하며, 이는 로봇, 산업 자동화 시스템 등 피지컬 AI(Physical AI) 시장으로 확장될 수 있는 기반을 제공한다. 주요 고객 및 제품군 글로벌 파운드리 시장의 선두 주자인 TSMC는 애플, 퀄컴, AMD, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 팹리스 기업들의 반도체를 위탁 생산하며 시장의 절대 강자로 자리매김했다. 특히 애플은 TSMC 전체 매출의 상당 부분을 차지하는 주요 고객이며, 최근에는 엔비디아가 AI 칩 수요 증가에 힘입어 TSMC의 최대 고객이 될 것이라는 전망도 나오고 있다. 삼성 파운드리 또한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩 수주를 확대하고 있으며, 2028년까지 HPC 매출 비중을 32%로 늘릴 계획이다. 자동차 분야에서는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 애플리케이션에 필요한 고성능 칩 제조에 기여하고 있다. 일례로 삼성전자는 첨단 5나노 파운드리 공정으로 암바렐라의 자율주행 차량용 반도체 'CV3-AD685'를 생산하며, AI 성능을 전작 대비 20배 이상 향상시켰다. 이러한 고성능 차량용 반도체는 자율주행 차량의 두뇌 역할을 수행한다. 5. 현재 파운드리 시장 동향 글로벌 파운드리 시장은 소수의 대형 기업들이 주도하며 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 글로벌 시장 점유율 및 주요 기업 2025년 2분기 기준, 순수 파운드리 시장에서 TSMC가 70.2%에서 71%에 달하는 압도적인 점유율로 1위를 차지하고 있다. 2위는 삼성전자로 7.3%에서 8%의 점유율을 기록했으며, TSMC와의 격차는 62.9%포인트까지 벌어졌다. 그 뒤를 UMC(4.4%~5%), 글로벌파운드리(3.9%~4%), SMIC(5.1%~5%) 등이 잇고 있다. 2025년 2분기 글로벌 10대 파운드리 기업의 합산 매출은 전 분기 대비 14.6% 증가한 417억 달러를 기록하며 사상 최고치를 경신했다. 이는 주요 스마트폰 고객사의 양산 주기 진입과 인공지능(AI) 칩, 노트북/PC, 서버 등 수요 증가에 기인한 것으로 분석된다. 국가별 경쟁 구도 및 전략 미국, 유럽, 한국, 중국 등 주요국은 반도체 제조 시설을 자국 내로 유치하기 위해 막대한 보조금을 제공하며 생산 능력 확보 경쟁에 나서고 있다. 이는 반도체가 기술 주도권과 안보를 좌우하는 핵심 산업으로 부상했기 때문이다. 예를 들어, 미국은 'CHIPS for America Act'와 같은 법안을 통해 자국 내 반도체 생산 시설 건설에 막대한 연방 예산을 지원하고 있다. 대만 TSMC는 미국 애리조나 캠퍼스에 기존 6개에서 최대 12개 공장 건설을 추진하고 있으며, 삼성전자 또한 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 투자를 진행 중이다. 이러한 움직임은 미·중 기술 패권 경쟁 심화와 글로벌 공급망 재편 가속화의 일환으로 해석된다. AI 반도체 수요 증가와 시장 변화 생성형 AI 시대의 도래로 AI 반도체 수요가 급증하면서, 글로벌 파운드리 시장에 큰 변화를 가져오고 있다. AI 반도체 수요 확대와 중국 정부의 보조금 정책이 맞물려 2025년 2분기 순수 파운드리 시장 매출액은 전년 동기 대비 33% 증가했다. 특히 AI 칩 성능에 중요한 첨단 패키징 용량의 제약이 AI 반도체 부족 현상에 영향을 미치고 있다. 이러한 AI 반도체 수요 증가는 8인치 파운드리의 가격 인상 가능성까지 점쳐지게 한다. TSMC와 삼성전자가 8인치 웨이퍼 생산능력을 축소하는 가운데, AI 확산으로 전력 반도체(Power IC) 수요가 늘어나면서 8인치 팹 가동률이 견조하게 유지되고 있으며, 일부 파운드리 업체들은 5~20% 수준의 가격 인상을 검토 중이다. 6. 파운드리 산업의 미래 전망 파운드리 산업은 기술 혁신과 지정학적 변화 속에서 지속적인 발전을 이룰 것으로 예상된다. 초미세 공정 기술 발전 방향 현재 3나노를 넘어 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2나노 공정 경쟁 시대로 진입하고 있다. TSMC와 인텔 등 주요 기업들은 2020년대 중반까지 2나노 생산 공정 계획을 가속화하고 있다. TSMC는 2나노 공정의 팹리스 고객사로 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등을 확보한 것으로 알려졌으며, AI용 칩과 모바일 제품용 프로세서가 생산될 예정이다. 성능 향상과 전력 효율 개선을 위한 차세대 트랜지스터 구조 개발 및 극자외선(EUV) 노광 기술 고도화가 핵심 과제로 떠오르고 있다. EUV는 5나노 이하 초미세 패터닝을 위한 필수 장비로, 반도체 미세화의 한계를 극복하는 데 결정적인 역할을 한다. 삼성전자 또한 2나노 공정의 수율 확보와 고객사 유치에 집중하며 TSMC와의 격차를 줄이기 위해 노력하고 있다. 지정학적 리스크와 공급망 다변화 미·중 패권 경쟁 심화와 지정학적 불확실성 증대로 인해 각국은 반도체 제조 시설의 자국 내 유치를 위한 정책을 전개하고 있다. 이는 탈중국 공급망 구축과 TSMC, 삼성전자 등 주요 파운드리 기업의 미국 공장 확대 등 공급망 다변화로 이어지고 있다. 미국은 대만산 수출품 관세를 인하하는 대신 TSMC의 미국 내 반도체 투자 확대를 유도하고 있으며, 이는 삼성전자에게 경쟁 환경 변화를 의미한다. 이러한 공급망 재편은 단기적으로 비용 증가와 효율성 저하를 야기할 수 있으나, 장기적으로는 특정 지역에 대한 의존도를 낮추고 안정적인 반도체 공급을 확보하는 데 기여할 것으로 전망된다. 신기술 및 신규 시장의 영향 AI, 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5G 등 첨단 기술의 발전은 고성능 반도체 수요를 지속적으로 증가시킬 것이며, 이는 파운드리 산업의 성장을 견인할 것이다. 특히 AI 반도체 수요 증가는 파운드리 시장 전체 매출을 끌어올리고 있으며, 첨단 공정의 높은 가동률을 유지하는 주요 동력이 되고 있다. 또한, AI 서버용 전력 반도체 주문 증가와 중국의 반도체 국산화 추진 전략이 맞물려 8인치 파운드리 시장의 가동률이 상승하고 가격 인상 가능성까지 제기되고 있다. 이처럼 신기술의 발전은 파운드리 산업에 새로운 기회와 도전을 동시에 제공하며, 지속적인 기술 혁신과 시장 변화에 대한 유연한 대응이 중요해질 것이다.   참고 문헌 TSMC 2분기 파운드리 점유율 70% 돌파…삼성전자와 격차 확대 - 연합뉴스 (2025-09-01) <시사금융용어> 파운드리 - 연합인포맥스 (2015-03-17) TSMC, 2025년 2분기 파운드리 시장 점유율 71%에 달해 (2025-10-13) 파운드리 - 나무위키 (2025-12-12) 파운드리 - 위키백과, 우리 모두의 백과사전 파운드리란? - 뜻 & 정의 - KB의 생각 파운드리 - 시사경제용어사전 반도체 제조의 핵심: 8대 주요 공정 요약 - Chem DB (2023-09-04) TSMC, 2분기 파운드리 시장 점유율 71%로 1위…2위는 삼성전자 - 매일경제 (2025-10-10) 2026년 TSMC 고객사 순위, 어떻게 바뀔까? - 브런치 (2025-09-24) 트렌드포스 "AI 수요에 8인치 파운드리 가격 5∼20%↑ 가능성" - 연합뉴스 (2026-01-13) 2분기 순수 파운드리 시장 매출 33% 증가…TSMC 점유율 71% - IT비즈뉴스 (2025-10-10) [반도체 이야기] #10 반도체의 제조 공정 – 웨이퍼로부터 칩까지 (2023-09-07) 반도체 공정 - 나무위키 (2025-12-26) 트렌드포스 "AI 수요에 8인치 파운드리 가격 5∼20% 인상 가능성" - 청년일보 (2026-01-13) TSMC 최대 고객 바뀌나…엔비디아, 애플 제칠 전망 - 디지털투데이 (DigitalToday) (2025-01-06) 삼성전자 2분기 파운드리 점유율 7.3%, TSMC와 격차 62.9%p로 벌어져 - 비즈니스포스트 (2025-09-01) 반도체 8대 공정, 10분만에 이해하기 - 브런치 (2021-05-16) TSMC, 상위 10개 고객사 매출 비중 68%…1등은 '큰 손' 애플 - 블로터 (2023-05-29) TSMC, 애리조나 공장 12개로 확대…삼성전자, 수익성 역전 기회 - PRESS9 (2026-01-07) 미중 반도체 패권 경쟁과 글로벌 공급망 재편 TSMC, 2분기 파운드리 시장 점유율 71%…AI 수요 독점 효과 - 데일리머니 (2025-10-10) TSMC, 2nm 양산 발표...삼성·인텔 고객사 확보 비상 - 디일렉(THE ELEC) (2025-12-31) TSMC, 美 공장 5곳 추가 증설에…삼성전자도 예의주시 - 한국경제 (2026-01-12) TSMC·삼성 감산에 가격 인상 8인치 웨이퍼로 옮겨붙어 - 조세일보 (2026-01-15) 삼성 파운드리 5년내 AI·車 반도체 비중 50% - 한국경제 (2023-11-20) "TSMC 2위 고객사, 엔비디아 제치고 브로드컴 가능성" - 머니투데이 (2025-09-23) AI 수요에 몸값 오른다..."8인치 파운드리 가격 5∼20%↑ 가능성" - SBS Biz (2026-01-13) 삼성전자·TSMC 감산에 8인치 파운드리 위축…가격은 ↑ - PRESS9 (2026-01-13) 반도체 제조 - 위키백과, 우리 모두의 백과사전 삼성전자 2분기 파운드리 매출 9.2% 증가..점유율은 하락 - 포쓰저널 (2025-09-01) “삼성전자·TSMC, 파운드리 8인치 웨이퍼 생산량 축소… 가격 인상에 中 업체 수혜” - Daum (2026-01-13) TSMC, 美 공장 12개까지 늘린다…대만산 관세 20%→15% 인하 맞교환 [김경민의 적시타] (2026-01-13) "미·대만 관세협상 마무리 수순…TSMC 미국에 공장 5곳 추가" - 뉴시스 (2026-01-13) 미중 기술 패권 경쟁 심화, 글로벌 공급망 재편 가속화 전망 - 데일리연합 (2025-12-29) 삼성 파운드리 "HPC·자동차에 역량 집중…칩렛 대세될 것" - 디지털투데이 (DigitalToday) (2023-11-08) 中, 민간 희토류까지 통제 시사 … 日, 공급망 다변화에 사활 - 매일경제 (2026-01-07) 파운드리 2.0 시장에서 TSMC 1위 수성, 삼성은 6위… 재편되는 반도체 생태계 - 카운터포인트 (2025-09-26) '수요 폭증' TSMC, 시총 6위 등극…공급 병목에 삼성전자 '기회' - 뉴스1 (2026-01-05) 미국 반도체 투자 전쟁 가속… TSMC 증설에 삼성전자도 예의주시 - 천지일보 (2026-01-13) 미-중 반도체 기술패권경쟁과 Chip4 동맹 그리고 한국의 대응 전략 AI 시대, 반도체 패권 경쟁 '삼성·SK·TSMC·인텔 운명의 갈림길' - 조세일보 (2026-01-15) AI 반도체에 투자가 쏟아지는 이유 - ① 미래 먹거리 좌우하는 AI 반도체 - 해외경제정보드림 (2024-03-08) `중국, 금속 전략자산화…한국 제조업 핵심광물 리스크 확대` - 매일신문 (2026-01-13) TSMC 주가, 4월 이후 최대폭 급등…"AI칩 수요 강세" - 지디넷코리아 (2026-01-06) 전세계 '파운드리 2.0' 시장, 2025년 3분기 매출 전년 대비 17% 급증… TSMC·ASE 주도 속 850억 달러 기록 - 카운터포인트 (2025-12-23) 차량용 반도체 키운 삼성 파운드리…피지컬 AI 시장서 기회 찾을까 - 지디넷코리아 (2026-01-05) [IB토마토] 삼성전자 반도체 초격차 속도…자율주행차 반도체 수주 (2023-02-21)
파트너인 TSMC와의 관계에서 삼성 파운드리가 기회를 잡을 수 있을지도 관심사이다. 테르너스 체제에서 하드웨어 혁신이 가속화될 경우 한국 부품 업체들의 수혜가 기대된다.