틱톡 모회사 바이트댄스, 자체 AI칩 개발… 삼성과 생산 협의

틱톡 모회사 바이트댄스가 자체 AI 반도체 ‘시드칩(SeedChip)’ 개발을 추진하며 삼성전자와 생산 협의에 나섰다. 올해 10만 개 생산을 목표로 하며, 최대 35만 개까지 확대할 계획이다. 바이트댄스는 올해 AI 관련 조달에 1,600억 위안(약 32조 원)을 투입할 예정이다.

중국 최대 테크 기업 바이트댄스(ByteDance)가 자체 인공지능(AI) 반도체 개발에 본격 착수했다. 로이터 통신의 단독 보도에 따르면, 바이트댄스는 현재 삼성전자와 AI칩 생산을 위한 협의를 진행 중이다. 내부 코드명 ‘시드칩(SeedChip)’으로 불리는 이 반도체는 AI 추론(inference) 작업에 특화되어 설계됐다.

AI 추론은 학습된 모델을 활용해 실시간으로 사용자 질의에 응답하는 과정으로, 챗봇이나 추천 알고리즘 같은 서비스의 핵심 기반이다. 바이트댄스는 2026년 3월 말까지 샘플 칩을 확보하고, 올해 최소 10만 개의 칩을 생산할 계획이며, 점진적으로 35만 개까지 생산 규모를 확대할 목표다. 다만 바이트댄스 측은 이 보도가 부정확하다고 반박했으며, 삼성전자는 논평을 거부했다.

바이트댄스의 AI 반도체 전략은 ‘양면 작전’으로 요약된다. 자체 칩 개발과 동시에 외부 조달도 대규모로 진행한다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 바이트댄스는 올해 AI 관련 조달에 1,600억 위안(약 32조 원) 이상을 투입할 예정이며, 이 중 절반 이상이 엔비디아(NVIDIA) 칩 구매에 배정됐다. 특히 엔비디아의 H200 GPU 구매에만 1,000억 위안(약 20조 원, 140억 달러)을 쓸 계획이다. 이는 2025년 약 850억 위안에서 크게 증가한 수치다.

톰스하드웨어에 따르면 현재 중국 기업들이 2026년용으로 주문한 H200 칩은 200만 개에 달하는 반면, 엔비디아의 재고는 70만 개에 불과하다. 바이트댄스는 엔비디아 외에도 화웨이 어센드(Ascend) 프로세서를 400억 위안(약 8조 원) 규모로 주문할 계획이며, 브로드컴(Broadcom)과 협력해 TSMC에서 생산하는 맞춤형 AI GPU도 개발 중이다.

미중 반도체 갈등 속 ‘탈엔비디아’ 전략

바이트댄스가 자체 칩 개발에 나선 배경에는 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 있다. 미국은 엔비디아의 최신 블랙웰(Blackwell) 칩의 중국 판매를 금지하고 있으며, H200 칩도 2025년 12월에야 수출이 허용됐다. 그러나 25%의 관세가 부과되고, 수출 승인 절차도 지연되고 있다.

테크노베즈(Technobezz)에 따르면 엔비디아의 바이트댄스向 H200 칩 판매는 미국 정부의 보안 요구사항으로 인해 지연되고 있다. 이러한 불확실성 속에서 중국 기업들은 공급망 다변화와 자체 개발에 속도를 내고 있다. 바이트댄스 내부 칩 설계 부서는 약 1,000명의 직원을 보유하고 있으며, 엔비디아 H20 칩과 동등한 성능의 프로세서 테이프아웃(설계 완료)에 성공한 것으로 알려졌다.

바이트댄스의 AI칩 개발은 중국 경쟁사들에 비해 다소 늦은 편이다. 알리바바(Alibaba)는 지난달 대규모 AI 워크로드용 ‘전무(Zhenwu)’ 칩을 공개했다. 알리바바 클라우드에 따르면 전무 칩은 이미 수십만 개가 출하됐으며, 1만 개 AI칩 규모의 클러스터 여러 개를 가동해 국가전력망공사(State Grid Corp), 중국과학원, 샤오펑(XPeng) 자동차, 시나 웨이보 등 400개 이상의 고객사에 서비스를 제공하고 있다.

바이두(Baidu)의 칩 자회사 쿤룬신(Kunlunxin)은 외부 고객에게 칩을 판매하며 곧 상장을 준비 중이다. 바이트댄스는 현재 바이두의 쿤룬 칩과 캠브리콘(Cambricon) 칩을 테스트 중인 것으로 알려졌다. 2022년부터 칩 관련 인력을 본격적으로 채용하기 시작한 바이트댄스가 경쟁사들을 얼마나 빠르게 따라잡을 수 있을지 주목된다.

삼성전자에게는 기회, 한국 반도체 산업 시사점

바이트댄스가 삼성전자를 생산 파트너로 선택한 것은 메모리 반도체 공급 확보 의도도 있는 것으로 분석된다. AI 인프라 구축이 급속히 진행되면서 전 세계적으로 메모리 칩 수요가 급증하고 있다. 로이터에 따르면 삼성과의 협의에는 잠재적인 메모리 칩 공급도 포함된 것으로 알려졌다.

삼성전자로서는 TSMC가 주도하는 AI칩 파운드리 시장에서 입지를 넓힐 기회가 될 수 있다. 브로드컴은 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 설계 분야에서 2027년까지 약 60%의 시장점유율을 유지할 것으로 전망되며, 구글·메타·바이트댄스 등 3대 하이퍼스케일러 고객만으로 연간 150억~200억 달러(약 22조~29조 원) 규모의 시장을 형성하고 있다. 2026년 중국 내 AI칩 생산 역량이 본격 가동되면 또 한 차례의 폭발적 성장이 예상되며, 한국 반도체 업계에도 새로운 기회와 도전이 될 전망이다.