AMD·인텔 차세대 데스크톱 CPU, CES 2027로 동반 연기

AMD 젠 6(Zen 6)과 인텔 노바레이크(Nova Lake) 데스크톱 CPU가 나란히 CES 2027로 출시를 미뤘다. AI 인프라에 생산 역량이 쏠리면서 소비자 PC 시장에 ‘제품 겨울’이 찾아오고 있다. 한편 인텔 바틀렛레이크-S는 12코어 고성능 칩이지만, 소비자 소매 시장에는 출시되지 않는다.

AMD와 인텔의 차세대 데스크톱 CPU가 동시에 지연된다. 중국 웨이보 유출자 ‘골든 피그 업그레이드(Golden Pig Upgrade)’에 따르면, AMD의 젠 6 ‘올림픽 릿지(Olympic Ridge)’와 인텔의 노바레이크-S ‘코어 울트라 400’ 시리즈 모두 당초 2026년 하반기 출시 예정이었으나 CES 2027(2027년 1월)로 밀렸다. 인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 2025년 4분기 실적 발표에서 “노바레이크는 2026년 말에 출시된다”고 밝힌 바 있으나, 불과 수개월 만에 일정이 수정된 것이다. 양사 모두 공식 확인은 하지 않았다.

AI에 밀린 데스크톱, 지연의 배경

지연의 핵심 원인은 AI 인프라 투자에 반도체 생산 역량이 집중되고 있기 때문이다. TSMC의 2nm(N2) 공정은 2026년 말까지 전량 예약 완료됐으며, 애플이 초기 생산량의 50% 이상을 확보했다. AMD 젠 6의 CCD(코어 컴플렉스 다이)는 TSMC N2P 공정을 사용하는데, TSMC의 N2X 노드 일정이 2026년 중반에서 2027년 말~2028년 초로 밀리면서 연쇄적으로 영향을 받았다. TSMC 2nm 월 생산량은 2025년 말 4만 장에서 2026년 10만 장, 2027년 20만 장으로 늘어날 예정이지만, 애플·AMD·브로드컴·인텔·미디어텍·퀄컴이 이미 줄을 서 있다.

인텔 역시 자체 18A 공정의 데이터센터 대 클라이언트 용량 배분 문제에 직면해 있다. 인텔 경영진은 “데이터센터와 클라이언트 양쪽 모두 중요한 고객이 있으며, 이것이 우리의 우선순위”라고 밝혔지만, 현실적으로 수익성 높은 AI 서버 칩에 용량이 우선 배분되고 있다. 인텔도 “데스크톱 부문에서 채워야 할 공백이 있다”고 인정했다.

DDR5 메모리 가격 급등도 업그레이드 수요를 억누르고 있다. DDR5 32GB 모듈 가격이 149달러(약 21만 6,000원)에서 239달러(약 34만 7,000원)로 60% 올랐고, 계약 가격은 100% 이상 급등했다. 메모리 부족 사태는 2027년까지 이어질 전망이다.

차세대 CPU 스펙 비교: 노바레이크 52코어 vs 젠 6 24코어

인텔 노바레이크-S는 최대 52코어에 288MB의 대용량 캐시를 탑재하고, IPC(클럭당 명령어 처리량)가 P-코어 기준 15% 이상 향상된다. AMD 젠 6은 CCD당 코어를 기존 8개에서 12개로 50% 늘리고, L3 캐시도 CCD당 32MB에서 48MB로 50% 확대했다. 다이 크기는 76mm2로 젠 5(71mm2)와 큰 차이가 없어 비용 효율성도 갖췄다. 내부 테스트에서 이미 6.5GHz를 달성했으며, 최종 목표는 7.0GHz이다. AM5 소켓을 유지해 기존 메인보드와 호환된다.

바틀렛레이크-S: 12코어 고성능이지만 소비자에겐 미출시

한편 인텔이 별도로 준비 중인 바틀렛레이크-S(Core 200E 시리즈)는 E-코어 없이 랩터 코브(Raptor Cove) P-코어만 최대 12개를 탑재한 고성능 칩이다. 플래그십 코어 9 273PQE는 5.9GHz 부스트, 36MB L3 캐시, 125W TDP를 갖추며 총 12개 SKU가 확인됐다. 10코어 모델이 14코어 i5-14400 대비 멀티스레드 성능에서 26% 앞서는 벤치마크 결과가 유출돼 P-코어 전용 설계의 잠재력을 보여줬다. 그러나 이 칩은 엣지·산업용·임베디드 시장 전용이며, 소비자 소매 시장에는 출시되지 않는다. 애즈락(ASRock) 등 메인보드 제조사도 지원하지 않겠다고 밝혔다.

CPU 지연이 한국 반도체 기업에 미치는 영향은 양면적이다. 삼성전자 파운드리는 오히려 기회를 잡을 수 있다. TSMC 2nm 용량이 부족한 상황에서 삼성전자와 인텔이 파운드리 동맹을 탐색 중이며, 패키징과 유리 기판 등에서 협력 가능성이 거론되고 있다. TSMC 독주 체제에 도전하는 미국-한국 반도체 협력 모델로 주목받는 대목이다.

메모리 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스 모두 수혜가 예상된다. CPU 출시 지연으로 데스크톱 DDR5 전환은 다소 늦어지겠지만, AI 가속기용 고대역폭 메모리(HBM) 수요는 계속 폭증하고 있다. DRAM 가격이 2026년 70% 상승할 것으로 전망되는 가운데, SK하이닉스는 M15X 팹을 2027년 중반에, 삼성전자는 평택 P5 팹을 2028년에 가동할 예정이다.

다만 소비자 PC 시장은 당분간 냉각될 전망이다. 차세대 CPU와 DDR5 메모리 가격 급등이 맞물리면서 국내 PC 조립·유통 업체에는 부정적인 영향이 불가피하다. 인텔은 2026년 상반기 애로우레이크 리프레시를 임시 보강용으로 출시할 예정이지만, 본격적인 세대 교체는 2027년으로 미뤄졌다. AI가 반도체 산업의 투자 우선순위를 바꾸면서, 소비자 PC 시장은 ‘제품 겨울’에 접어들고 있다.