마이크로소프트, 아마존·구글 압도하는 차세대 AI 칩 ‘마이아 200’ 공개

마이크로소프트(MS)가 최신 AI 칩 ‘마이아(Maia) 200’을 27일(현지시각) 공개하며 아마존, 구글과의 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 이 칩은 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC의 첨단 3nm(나노미터, 10억 분의 1m) 공정을 적용해 제작했다. 업계는 이번 발표를 AI 하드웨어 시장에서 마이크로소프트의 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 행보로 평가한다.

마이크로소프트는 지난 2023년 ‘마이아 100’을 발표했으나, 당시에는 클라우드 고객에게 이를 제공하지 않았다. 후속 모델인 마이아 200은 아마존, 구글, 엔비디아로부터 독립해 하드웨어 자립성을 확보하려는 시도로 풀이한다.

마이아 200은 1,000억 개 이상의 트랜지스터를 집적했다. 아마존의 AI 학습용 칩인 ‘트레니엄(Trainium)’ 3세대와 비교해 FP4(4비트 부동소수점, 연산 속도를 높이는 데이터 규격) 성능이 3배 더 높다. 또한 구글의 AI 전용 가속기인 ‘TPU(텐서 처리 장치)’ 7세대와 비교해도 FP8 성능에서 우위를 점한다. 이 같은 성능은 대규모 AI 모델을 원활하게 구동하며, AI 추론의 핵심인 연산 속도와 에너지 효율을 극대화한다.

마이크로소프트는 마이아 200을 오픈AI의 차세대 모델인 GPT-5.2와 ‘MS 파운드리’, ‘MS 365 코파일럿’ 등에 활용할 예정이다. MS는 이를 “가장 비용 효율적인 추론 시스템”이라고 강조하며, 이미 애저(Azure) 미국 중부 데이터센터에서 배포를 시작했다. 이번 도입으로 AI 서비스의 성능과 비용 효율성이 크게 올라갈 것으로 기대한다.

마이아 200의 생산은 당초 2025년 중반으로 예정되었으나, 설계 변경과 인력 이탈 등의 사유로 2026년으로 지연되었다. 생산 일정은 늦춰졌지만 마이크로소프트는 AI 인프라 전략을 꾸준히 강화하고 있으며, 자체 칩을 통한 성능 최적화와 비용 개선은 향후 애저 기반 AI 서비스의 핵심 차별화 요소로 작용할 전망이다.