TSMC가 2월 매출 3,177억 대만달러(약 14조 4,600억 원)를 기록하며 2월 기준 역대 최고 실적을 달성했다. 전년 동기 대비 22.2% 증가한 이번 실적은 3나노미터(3nm) 공정 기반 AI 칩 수요가 견인한 결과이다. 엔비디아를 필두로 한 AI 반도체 고객사의 주문 증가세가 TSMC의 성장 엔진으로 작동하고 있다.
AI 반도체 수요, TSMC 2월 매출 신기록 견인
TSMC(대만적체전로제조)는 2026년 2월 연결 매출이 3,177억 대만달러(약 99억 8,000만 달러, 약 14조 4,700억 원)를 기록했다고 10일 공시했다. 이는 2월 기준 사상 최고치로, 전년 동기 대비 22.2% 증가한 수치이다. 다만 비수기 영향으로 1월(4,013억 대만달러) 대비로는 20.8% 감소했다. 1~2월 누적 매출은 7,189억 대만달러(약 229억 달러, 약 33조 2,000억 원)로 전년 동기 대비 29.9% 증가하며 강한 성장세를 이어갔다. 이 같은 실적은 글로벌 AI 제품에 대한 수요가 TSMC의 3nm 첨단 공정으로 집중되면서 나타난 결과라는 것이 업계의 공통된 분석이다.
엔비디아 효과 — 매출의 19%를 책임지는 최대 고객
TSMC의 성장을 가장 직접적으로 견인하는 것은 엔비디아(NVIDIA)이다. 엔비디아는 2025년 한 해 동안 TSMC에 7,269억 대만달러(약 228억 달러, 약 33조 1,000억 원)를 지출하며 전체 매출의 약 19%를 차지, TSMC의 최대 고객으로 올라섰다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “향후 수년간 대규모 웨이퍼가 필요할 것”이라며 “TSMC의 생산 능력은 향후 10년간 두 배 이상 확대될 수 있다”고 전망한 바 있다. 엔비디아 외에도 애플(Apple), 퀄컴(Qualcomm), AMD, 미디어텍(MediaTek) 등 주요 고객사가 3nm 공정 물량을 선점하며 TSMC의 첨단 공정 가동률은 사실상 100%에 달하고 있다.
3nm 풀부킹, 2nm까지 예약 대기
TSMC의 3nm 공정은 2026년 상반기 기준 가동률 100%가 확실시되는 상황이다. 월간 생산 캐파(Capacity)는 2026년 말까지 18만~20만 장 수준으로 확대될 전망이며, 수요에 따라 22만 장까지 늘어날 가능성도 제기된다. 엔비디아의 차세대 루빈(Rubin) AI GPU 플랫폼, AMD의 인스팅트(Instinct) MI355X AI 가속기, 애플의 M5 프로세서 등이 모두 TSMC 3nm 공정을 기반으로 2026년 출시를 앞두고 있다. 이에 따라 TSMC는 5nm 이하 첨단 공정 가격을 3~5% 인상할 계획이며, 첨단 패키징(CoWoS) 가격도 15~20% 올릴 것으로 알려졌다. 수요 초과가 가격 인상의 명분을 제공하고 있는 셈이다.
| 항목 | 수치 |
|---|---|
| 2월 매출 | 3,177억 대만달러 (약 99억 8,000만 달러) |
| 전년비 증감 | +22.2% |
| 전월비 증감 | -20.8% |
| 1~2월 누적 매출 | 7,189억 대만달러 (+29.9% YoY) |
| 1분기 가이던스 | 346억~358억 달러 (전년비 +38%) |
| 2026년 연간 성장률 전망 | 약 30% (달러 기준) |
| 2026년 설비투자(Capex) | 520억~560억 달러 |
| 엔비디아 매출 비중 (2025) | 약 19% (7,269억 대만달러) |
| 3nm 월간 캐파 (2026년 말) | 18만~22만 장 |
560억 달러 투자 — CEO의 ‘신중한 낙관’
TSMC는 2026년 설비투자(Capex)를 520억~560억 달러(약 75조 4,000억~81조 2,000억 원)로 책정했다. 이는 2025년의 409억 달러 대비 최대 37% 증가한 규모이다. 전체 투자의 약 70%는 첨단 로직 팹 건설 및 장비에, 10~20%는 CoWoS 등 첨단 패키징에, 나머지 10%는 특수 공정에 배분된다. CC 웨이(C.C. Wei) CEO는 실적 발표에서 “나 역시 (AI 수요 지속 여부에) 매우 긴장하고 있다”면서도 “고객들과 많은 대화를 나눴고, 그 답변에 상당히 만족한다”고 밝혔다. 그는 “AI는 끝이 없을 것처럼 보인다. 이것은 수년간 계속될 것”이라고 덧붙이며 신중한 낙관론을 펼쳤다.
한국 반도체 업계에 던지는 시사점
TSMC의 기록적 실적은 한국 반도체 산업에도 중요한 함의를 갖는다. 삼성전자의 파운드리 부문은 3nm GAA(게이트올어라운드) 공정 수율 개선에 고전하고 있으며, TSMC와의 기술 격차가 고객 이탈로 직결되고 있다는 분석이 나온다. TSMC의 첨단 패키징 매출 비중이 2025년 약 8%에서 2026년 10% 이상으로 확대될 전망인 점도 주목할 부분이다. AI 칩의 성능이 단순한 공정 미세화를 넘어 CoWoS, InFO 등 패키징 기술에 의해 좌우되는 시대가 본격화되고 있기 때문이다. TSMC 주가는 이날 2.21% 상승한 1,850대만달러로 마감하며 대만 가권지수(TAIEX) 반등에 약 320포인트를 기여했다. AI 반도체 수요가 구조적 성장 동력으로 자리 잡은 가운데, TSMC의 독주 체제는 당분간 지속될 전망이다.
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