TSMC, AI 폭풍 속 매출 30%+ 성장 전망 상향

TSMC가 2026년 1분기 순이익 58.3% 급증이라는 사상 최대 실적을 기록하며, 연간 매출 성장률 전망을 30% 이상으로 상향 조정했다.

AI가 견인하는 사상 최대 분기 실적

TSMC(대만적체전로제조)가 2026년 1분기에 매출 1조 1,341억 신대만달러(약 359억 달러, 약 52조 550억 원)를 기록하며 전년 동기 대비 35.1% 성장했다. 순이익은 5,724억 8,000만 신대만달러(약 182억 달러, 약 26조 3,900억 원)로 58.3% 급증하며 시장 컨센서스를 크게 상회했다. 매출총이익률은 66.2%로 회사 가이던스(63~65%)를 웃돌았고, 영업이익률도 58.1%를 기록해 전분기 대비 4.1%포인트 상승했다. 주당순이익(EPS)은 22.08 신대만달러, 자기자본이익률(ROE)은 40.5%에 달했다. CC 웨이(C.C. Wei) 최고경영자(CEO)는 실적 발표에서 “AI 관련 수요가 극도로 견고한 흐름을 이어가고 있다”며 자신감을 드러냈다.

연간 매출 30%+ 성장 전망, 설비투자도 역대 최대

TSMC는 2026년 연간 매출 성장률 전망을 달러 기준 30% 이상으로 상향 조정했다. 이는 2025년 매출 1,224억 달러(약 177조 4,800억 원)를 기준으로 하면, 올해 연간 매출이 1,590억 달러(약 230조 5,500억 원)를 넘어설 수 있다는 의미이다. 2분기 매출 가이던스도 390억~402억 달러로 제시하며 전년 동기 대비 32% 성장을 예고했다. 설비투자(CapEx)는 520억~560억 달러 범위의 상단에 가까울 것으로 전망했는데, 이는 2025년 409억 달러 대비 약 30% 증가한 역대 최대 규모이다. 웬델 황(Wendell Huang) 최고재무책임자(CFO)는 “3나노 공정의 매출총이익률이 올해 하반기에 회사 평균을 넘어설 것”이라고 밝혔다.

에이전틱 AI가 만드는 반도체 초수요 시대

이번 실적의 핵심 동력은 단연 AI 반도체 수요이다. 고성능컴퓨팅(HPC) 부문이 전체 웨이퍼 매출의 61%를 차지했으며, 전분기 대비 20% 성장했다. 7나노미터 이하 첨단 공정이 전체 웨이퍼 매출의 74%를 점유했고, 그중 3나노가 25%, 5나노가 36%, 7나노가 13%를 각각 기록했다. CC 웨이 CEO는 “생성형 AI에서 에이전틱 AI로의 전환이 더 많은 연산 수요를 촉발하고 있으며, 이것이 최첨단 실리콘에 대한 견고한 수요를 뒷받침하고 있다”고 분석했다. 특히 2024년부터 2029년까지 AI 가속기 매출의 연평균 성장률(CAGR) 전망치를 기존 45%에서 54~56%로 대폭 상향 조정한 점이 주목된다. 이는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사의 차세대 AI 칩 수요가 당초 예상을 크게 웃돌고 있음을 시사한다.

애리조나 대규모 확장과 2029년 공정 로드맵

TSMC는 미국 내 생산 역량 확대에도 박차를 가하고 있다. 2026년 1월 애리조나주 피닉스에서 900에이커(약 364만 제곱미터)의 부지를 추가 매입했으며, 총 6개의 웨이퍼 팹, 2개의 첨단 패키징 공장, 1개의 연구개발(R&D) 센터를 건설할 계획이다. 특히 2029년까지 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 3D-IC 패키징 역량을 애리조나에 구축해 ‘올 아메리칸 칩’ 생산 체계를 완성하겠다는 목표이다. 애리조나 2번째 팹은 2027년 하반기에 3나노 양산을 시작한다. 공정 로드맵 측면에서도 공격적인 행보를 보였다. 2026년 북미 기술 심포지엄에서 A13 공정을 공개했는데, 이는 A14의 광학적 축소(optical shrink) 버전으로 트랜지스터 밀도를 약 6% 향상시키며 2029년 양산을 목표로 한다. 같은 해 양산 예정인 A12는 2세대 나노시트 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터와 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 기술, 후면 전력 공급(Super Power Rail) 기술을 적용한 풀 노드 진화이다. 주목할 점은 A12와 A13 모두 고개구수 극자외선(High-NA EUV) 리소그래피 없이 구현된다는 것으로, 인텔이 2027~2028년 14A 공정에 High-NA EUV를 도입하려는 전략과 대조적이다.

한국 반도체 생태계에 던지는 시사점

글로벌 반도체 시장이 2026년 9,750억 달러(약 1,414조 원) 규모로 26% 성장하는 가운데, 그중 AI 칩 매출만 약 5,000억 달러(약 725조 원)에 달할 전망이다. 파운드리 시장의 72%를 장악한 TSMC의 이번 실적은 AI 반도체 슈퍼사이클이 본격화되고 있음을 확인시켜 준다. 한국 반도체 산업에도 기회와 위기가 공존한다. SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 수요는 AI 인프라 확장과 함께 더욱 견고해질 것으로 보이지만, 삼성전자 파운드리 사업부는 TSMC와의 기술 격차가 벌어지는 상황에서 N2U(2028년)와 A16(2027년) 같은 첨단 공정의 수율 확보가 시급한 과제이다. CC 웨이 CEO가 “새 팹 건설에 2~3년, 가동률 끌어올리는 데 추가 1~2년이 걸린다. 지름길은 없다”고 강조한 것처럼, 반도체 패권 경쟁은 단기 투자가 아닌 장기적 기술 축적의 싸움이다. TSMC의 AI 가속기 매출 CAGR 54~56% 전망은 향후 3년간 AI 반도체 생태계 전체가 전례 없는 성장 궤도에 진입했음을 의미하며, 한국 기업들도 이 흐름에 뒤처지지 않기 위한 전략적 대응이 절실하다.