d테슬라의 일론 머스크 CEO가 우주 기반 인공지능(AI) 컴퓨팅을 목표로 ‘도조3(Dojo3)’ 프로젝트를 재개한다고 20일(현지시각) 공식 발표했다. 이번 결정은 차세대 AI 반도체인 ‘AI5’ 칩의 설계가 안정화 단계에 접어들었다는 판단에 따른 것으로, 테슬라의 AI 전략이 지구를 넘어 우주로 확장되는 중요한 전환점이 될 전망이다.
도조는 테슬라가 자율주행 및 로봇 AI 모델을 자체적으로 학습시키기 위해 개발해 온 슈퍼컴퓨터 프로젝트다. 하지만 지난 2025년, 테슬라는 AI5와 AI6 칩 설계에 자원을 집중하고자 해당 프로젝트를 중단했다. 당시 도조 2의 비효율성과 인력 이탈 문제로 팀이 해체되는 내홍을 겪기도 했다. 이후 테슬라는 TSMC, 삼성 등 외부 파운드리(반도체 위탁생산) 업체와 협력하며 자체 설계 역량을 유지했고, 이를 통해 반도체 설계부터 생산까지 아우르는 수직 계열화 전략을 강화했다.
현재 AI5 칩 설계는 완성 단계에 도달했으며, 차세대 모델인 AI6는 초기 개발에 돌입했다. 테슬라는 여기서 멈추지 않고 AI7, AI8, AI9로 이어지는 장기 로드맵을 수립했다.
새롭게 제시된 로드맵에 따르면 칩별 역할 분담이 명확해졌다. AI5는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 옵티머스에, AI6는 데이터 센터 및 옵티머스에 활용된다. 그리고 AI7과 도조 3는 ‘우주 기반 AI 컴퓨팅’에 특화될 예정이다. 머스크는 지구의 전력망 용량이 한계에 다다르고 있음을 지적하며, 24시간 태양광을 활용할 수 있는 우주 공간에서의 컴퓨팅이 이를 극복할 핵심 전략이라고 강조했다.
특히 주목할 점은 칩 설계 주기를 9개월로 단축하겠다는 목표다. 이는 기술 발전 속도를 극대화해 시장 경쟁력을 확보하겠다는 의지이며, 테슬라가 가진 기술적 효율성을 증명하는 핵심 지표가 될 전망이다.
우주 기반 데이터 센터 구축을 위해 스페이스X의 초대형 우주선 스타십과 저궤도 위성 통신망 스타링크를 활용하는 방안이 구상되고 있다. 이는 전력 효율성을 극대화할 수 있는 기회이지만, 진공 상태에서 고출력 컴퓨팅 장비의 발열을 제어해야 하는 냉각 문제 등 고난도 기술적 과제도 안고 있다.
인재 영입 방식 또한 파격적이다. 테슬라는 기존의 이력서 대신 지원자가 해결했던 기술적 난제들을 요약해 제출하도록 요구한다. 이러한 실리적 채용 방식은 최정상급 엔지니어들을 유인하는 데 긍정적인 효과를 내고 있으며, 결과적으로 AI 칩 설계와 슈퍼컴퓨터 개발 역량을 강화하는 원동력이 되고 있다. 이는 기술 본위의 인재를 확보하려는 테슬라 특유의 기업 문화를 대변한다.
AI5 칩 설계의 안정화와 도조 3 프로젝트의 부활은 테슬라가 AI 기술의 자립을 넘어, 데이터 센터의 미래를 우주로 확장하려는 과감한 시도다. 반도체 설계부터 슈퍼컴퓨터, 그리고 우주 수송까지 아우르는 수직 통합 전략은 향후 글로벌 AI 및 모빌리티 시장에서 테슬라의 지배력을 한층 더 공고히 할 것으로 보인다.
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