AMD , 브로드컴(Broadcom), 메타 (Meta), 마이크로소프트 (Microsoft), 엔비디아 (NVIDIA), 오픈AI (OpenAI )가 광학 기반 인터커넥트 표준화를 위한 ‘OCI MSA’ 컨소시엄을 공식 출범했다. 구리 기반 연결의 물리적 한계를 돌파해 AI 클러스터의 데이터 병목을 해소하겠다는 목표다. 1세대 사양은 파이버당 200Gbps, 로드맵 최종 목표는 3.2Tbps에 달한다.

AI 인프라의 ‘구리 벽’을 넘는 새로운 동맹

2026년 3월 12일, 글로벌 테크 업계를 대표하는 6개 기업이 힘을 합쳤다. AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 공동 창립한 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’는 AI 데이터센터의 스케일업 인터커넥트를 구리에서 광학으로 전환하기 위한 개방형 사양을 정의하는 것이 목표이다. 현재 AI 클러스터 내부에서 GPU와 가속기를 연결하는 구리 케이블은 물리적 도달 거리, 전력 소모, 대역폭이라는 3중 한계에 직면해 있다. 대규모 언어 모델(LLM )이 점점 더 거대해지면서 수천 개의 가속기를 하나의 클러스터로 묶어야 하는 상황에서, 구리 인터커넥트는 사실상 ‘물리적 벽’에 부딪힌 상태이다.

OCI 1세대·2세대 사양과 3.2Tbps 로드맵

OCI MSA가 공개한 기술 사양은 두 세대로 나뉜다. 1세대(GEN1)는 NRZ(Non-Return to Zero) 변조 방식과 파장 분할 다중화(WDM) 기술을 결합해 4개 파장(4λ) × 50Gbps로 방향당 200Gbps의 대역폭을 제공한다. 2세대(GEN2)는 양방향(BiDi) 기술을 적용해 방향당 400Gbps, 파이버 하나로 최대 800Gbps를 달성한다. 장기 로드맵은 파장 수와 데이터 레이트를 동시에 확장해 파이버당 3.2Tbps 이상을 목표로 한다. 지원 폼팩터는 플러거블(Pluggable), 온보드(On-Board), 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged Optics) 등 세 가지로, 기존 모듈 중심 설계에서 실리콘 중심 설계로의 패러다임 전환을 예고한다.

항목 OCI GEN1 OCI GEN2 로드맵 목표
변조 방식 NRZ NRZ (BiDi)
파장 구성 4λ × 50Gbps 양방향 400Gbps 다파장 확장
방향당 대역폭 200Gbps 400Gbps 3.2Tbps+
파이버당 최대 속도 200Gbps 800Gbps 3.2Tbps+
폼팩터 플러거블/온보드/CPO 플러거블/온보드/CPO CPO 중심

전력 70% 절감, 구리 대비 압도적 효율

OCI MSA가 주목받는 핵심 이유는 전력 효율이다. 기존 구리 기반 인터커넥트의 링크당 전력 소모는 약 30W인 반면, OCI 광학 연결은 약 9W로 70%가량 절감된다. AI 데이터센터 하나에 수만 개의 인터커넥트 링크가 존재한다는 점을 감안하면, 전체 전력 절감 효과는 막대하다. 냉각 인프라 비용까지 포함한 총소유비용(TCO) 절감 효과는 더욱 클 것으로 전망된다. 엔비디아의 길라드 샤이너(Gilad Shainer) 네트워킹 수석부사장은 “최고 수준의 컴퓨팅에 최첨단 광학을 결합함으로써, OCI MSA는 초지능(Super-Intelligence) 시대가 요구하는 규모와 성능을 달성할 수 있다”고 밝혔다.

프로토콜 중립 전략: NVLink와 UALink의 공존

OCI MSA의 가장 독특한 설계 철학은 ‘프로토콜 불가지론(Protocol-Agnostic)’이다. 광학 물리 계층(PHY)만을 표준화하고, 그 위에서 작동하는 상위 프로토콜은 자유롭게 선택할 수 있다. 이는 엔비디아의 독점적 NVLink와 AMD가 주도하는 개방형 UALink(Ultra Accelerator Link)가 동일한 광학 인프라 위에서 공존할 수 있음을 의미한다. AMD의 브라이언 아믹(Brian Amick) 기술·엔지니어링 수석부사장은 “이번 10년 후반부에 대규모 AI 시스템을 지원하기 위한 광학 스케일업 인터커넥트의 필요성은 분명하다”며 “OCI MSA는 업계를 위한 개방형 사양을 수립해 강력한 멀티 벤더 광학 스케일업 인터커넥트 생태계를 육성할 것”이라고 밝혔다. 브로드컴의 니어 마르갈릿(Near Margalit) 광학 시스템 부문 부사장 겸 총괄도 “OCI MSA는 기존 전기 SerDes 기반 ASIC와의 원활한 통합을 가능하게 하면서도 직접 ASIC 통합으로의 명확한 경로를 제공한다”고 강조했다.

인텔 부재와 업계 판도 변화

창립 멤버 6사의 면면은 현재 AI 인프라 경쟁 구도를 그대로 반영한다. 주목할 점은 인텔 (Intel)의 부재이다. 인텔은 UALink 컨소시엄에는 참여하고 있지만, OCI MSA 창립 멤버에는 이름을 올리지 않았다. 반면 오픈AI가 하드웨어 인프라 표준화 컨소시엄에 창립 멤버로 참여한 것은 이례적이다. 이는 오픈AI가 단순한 AI 모델 개발사를 넘어, 자체 인프라 전략을 본격적으로 추진하고 있음을 시사한다. 하이퍼스케일러인 메타와 마이크로소프트의 참여는 수십억 달러(수조 원) 규모의 조달 사이클에서 OCI 호환성을 사실상 필수 요건으로 만들 가능성이 높다.

구리에서 빛으로, AI 데이터센터의 패러다임 전환

OCI MSA의 출범은 AI 데이터센터 아키텍처의 근본적 전환을 예고한다. 현재 AI 훈련 클러스터는 수백~수천 개의 GPU를 연결하지만, 차세대 모델은 수만 개 이상의 가속기를 동시에 활용해야 한다. 구리 케이블로는 이 규모를 감당할 수 없다는 것이 업계의 공통된 인식이다. OCI MSA는 단순히 속도만 빠른 광케이블이 아니라, AI 컴퓨팅의 ‘신경망’ 역할을 할 범용 광학 인프라를 구축하겠다는 비전이다. 한국 시장에서도 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업들이 CPO 기술 개발에 속도를 내고 있는 만큼, OCI MSA의 표준화 방향은 국내 광학 부품·패키징 업계에 직접적인 영향을 미칠 전망이다. 구리에서 빛으로의 전환은 이제 선택이 아닌 필수가 되고 있다.

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